[发明专利]发光二极管封装

权利要求书

1.一种发光二极管封装，包括：

电极焊盘，芯片布置于该电极焊盘上；

壳，具有窗口和壳壁，芯片通过该窗口向前暴露，壳壁具有上壁、下壁、左壁和右壁并限定窗口；

电极引线，从电极焊盘穿过下壁延伸，以被暴露到壳的底侧表面之外，

其中，壳的下壁包括第一部分和第二部分，第二部分厚于第一部分以覆盖电极引线。

2.如权利要求1所述的发光二极管封装，其中，

电极引线被设置为多个，并且

第二部分的个数对应于电极引线的个数。

3.如权利要求1所述的发光二极管封装，其中，第一部分的内表面与电极焊盘之间的倾角大于第二部分的内表面与电极焊盘之间的倾角。

4.如权利要求1所述的发光二极管封装，其中，电极引线沿着壳的后向弯曲。

5.如权利要求4所述的发光二极管封装，其中，电极引线还依次沿着壳的左向或右向、沿着顶部方向弯曲。

6.如权利要求4所述的发光二极管封装，其中，壳的底表面包括：

第一底表面；

第二底表面，具有沿着壳的顶向的第一凹入空间，使得电极引线被布置于该第一凹入空间中。

7.如权利要求6所述的发光二极管封装，其中，电极引线被布置于壳的底表面和壳的侧表面上。

8.如权利要求7所述的发光二极管封装，其中，壳的侧表面包括：

第一侧表面；

第二侧表面，具有沿着壳的侧向的第二凹入空间，使得电极引线被布置于该第二凹入空间中。