[发明专利]发光二极管封装

说明书

本申请要求于2008年1月28日提交的第10-2008-0008489号韩国专利申请的优先权和利益，上述申请通过引用被包含于此，意图在此将其完全阐述。

技术领域

本发明总体涉及一种半导体器件，更具体地说，涉及一种发光二极管(LED)封装。

背景技术

发光二极管(通常被称作“LED”)是这样一种半导体二极管，当其沿着p-n结的前向方向电偏置时，其发射非相干的窄光谱光。这种效果是电致发光的一种形式。

LED通常被用作电子装置上的小指示灯，并且其在大功率的应用领域(例如闪光灯和区域照明)中的应用增加了。

这些LED通常以与一些其它组件一起的封装的形式被使用。LED封装根据它们的用途可被分为顶部发光型(top view type)和侧发光型(side viewtype)。后者通常被用作小移动装置(例如，蜂窝电话)的背光单元。

近来的LED封装趋于按照表面安装器件(SMD)的形式制造，这允许LED封装在尺寸上非常小，以与其将被安装到的纤小和紧凑设计的装置一致。SMD型LED封装包括：壳，构成该LED封装的外观；至少一个电极焊盘；至少一个电极引线，从电极焊盘延伸，从而被暴露到壳的外部并且沿着壳的一定方向弯曲。电极引线的这种弯曲在电极焊盘和壳的电极焊盘相遇的那部分之间空出间隙(clearance)。

发明内容

因此，设计本发明以解决上述问题，并且本发明的一方面提供了一种具有高可靠性和优秀的光效率的发光二极管封装。

本发明的其它特点将在以下描述中被阐述，并且一部分通过所述描述将变得清楚，或者可通过实施本发明而学习到。

本发明的示例性实施例提供一种发光二极管封装，其包括：电极焊盘，芯片布置于该电极焊盘上；壳，具有窗口，芯片通过该窗口暴露；壳壁，限定窗口；电极引线，从电极焊盘沿着壳的方向延伸，以被暴露到壳的表面之外，其中，沿着所述壳的方向形成的壳壁包括第一部分和第二部分，第二部分厚于第一部分以覆盖电极引线。

电极引线可被设置为多个，并且第二部分的个数可被设置为对应于电极引线的个数。

第一部分的内表面与电极焊盘之间的倾角可大于第二部分的内表面与电极焊盘之间的倾角。

电极引线可沿着壳的第一方向弯曲。

壳的第一方向可为其后向。

电极引线还可沿着壳的第二方向弯曲。

壳的底表面可包括：第一底表面；第二底表面，具有沿着壳的顶向的第一凹入空间，使得电极引线被布置于该第一凹入空间中。

电极引线可被布置于壳的底表面和壳的侧表面上。

壳的侧表面可包括：第一侧表面；第二侧表面，具有沿着壳的侧向的第二凹入空间，使得电极引线被布置于该第二凹入空间中。

应该理解，以上概括性的描述和以下详细描述都是示例性和解释性的，并且均意图提供对权利要求限定的本发明的进一步解释。

附图说明

将参照附图关于本发明的特定示例性实施例来描述本发明的上述和其它特点，其中：

图1是显示根据本发明示例性实施例的LED封装的透视图；

图2是图1所示的LED封装的主视图；

图3A是显示根据本发明示例性实施例的LED封装的壳的俯视图；

图3B是图3A所示的壳的后视图；

图3C是图3A所示的壳的侧视图；

图4是沿图2的I-I′线截取的LED封装的剖视图；

图5是图1所示的LED封装的后视图。

具体实施方式

现在，将详细描述本发明的实施例，其例子显示在附图中，图中，相同的标号始终指代相同的元件。以下，通过参照附图描述实施例以解释本发明。

在整个说明书中，术语“前侧”指LED封装的将形成发光表面的那部分，术语“后侧”是前侧的相对侧，术语“底侧”指LED封装的安装于该LED封装将被应用到的装置上的那部分，术语“顶侧”是底侧的相对侧，术语“左侧”是从前侧看时LED封装的左部，术语“右侧”是从前侧看时LED封装的右部。

另外，术语“前向”或“前侧方向”、“后向”或“后侧方向”、“左向”或“左侧方向”、“右向”或“右侧方向”、“顶向”或“顶侧方向”以及“底向”或“底侧方向”分别指前侧、后侧、左侧、右侧、顶侧和底侧各自的朝向。

以下，将参照附图更加详细地描述本发明的示例性实施例。

图1是显示根据本发明示例性实施例的LED封装100的透视图。