[发明专利]液滴吐出头、液滴吐出装置以及电极基板的制造方法无效

专利信息
申请号: 200810088821.X 申请日: 2008-03-28
公开(公告)号: CN101274519A 公开(公告)日: 2008-10-01
发明(设计)人: 松野靖史;藤沢里志 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: B41J2/14 分类号: B41J2/14;B41J2/045;B41J2/16
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 代理人: 余刚;尚志峰
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 吐出 装置 以及 电极 制造 方法
【说明书】:

技术领域

本发明涉及用于吐出液滴的喷嘴形成多喷嘴结构的液滴吐出头、具有该液滴吐出头的液滴吐出装置、以及用于液滴喷出头的电极基板的制作方法。

背景技术

在现有的静电驱动方式喷墨打印机中,为了进行高分辨率图像的高速印刷及多色印刷,不断推进喷墨头的多喷嘴化及多列化。

在这种情况下,公知有利用将用于驱动使墨水吐出的执行机构的驱动器IC嵌入喷墨头内的构造,将喷嘴等多列化、高密度化的喷墨头(例如,专利文献1)。

专利文献1:日本特开2006-224564号公报

然而,在如上述的多喷嘴化的头(head)中,由于同时驱动多个喷嘴,所以根据驱动喷嘴数的增加,执行机构的驱动电路的时间常数增大,从而执行机构的动作延迟,即液滴吐出动作容易发生延迟。尤其,在构成执行机构的单个电极和从外部向驱动器IC供给驱动信号的输入配线是由ITO(Indium Tin Oxide,氧化铟锡)形成的情况中更容易发生延迟。

发明内容

本发明鉴于上述问题,目的在于提供在同时驱动多个喷嘴的多喷嘴化的液滴吐出头中,静电执行机构的驱动电路的时间常数减小,且尽可能减轻液滴吐出动作的延迟的液滴吐出头、具有该液滴吐出头的液滴吐出装置、以及用于液滴喷出头的电极基板的制作方法。

在本发明涉及的液滴吐出头中,包括:喷嘴基板,形成有多个用于吐出液滴的喷嘴孔;腔基板,形成有多个吐出室,各个上述吐出室将其底壁作为用作电极的振动板,从上述喷嘴孔吐出上述液滴;以及电极基板,包括:多个单个电极,形成于第一槽内且与上述振动板隔着间隔地相对,上述多个单个电极用于驱动各个上述振动板;驱动器IC,用于控制上述多个单个电极的驱动;以及输入配线,形成于第二槽内且用于从外部输入上述驱动器IC驱动用的电力或信号,其中,上述电极基板的上述第二槽形成得比上述第一槽深,上述输入配线的导体厚度厚于上述单个电极的厚度。

据此,由于不用平面地展开输入配线的线宽,所以其截面面积增大,从而可以改善导电性,并可减小该电阻,因此,在同时驱动多个喷嘴的多喷嘴化的液滴吐出头中,可以减小静电执行机构的驱动电路的时间常数,并降低液滴吐出动作延迟。因此,可实现尺寸小且响应性卓越的液滴吐出头。

此外,若将上述单个电极的顶面与输入配线的导体顶面设为同一平面,则便于驱动器IC的安装,且也便于可靠地进行电连接。此外,可以防止安装后的IC的扭曲变形和移动。

优选上述输入配线优选由金属材料形成。这是因为:由于金属材料与其它材料相比电阻小,所以可减小静电执行机构的驱动电路的时间常数并可降低液滴吐出动作延迟。

此外,优选上述输入配线包括:第一导体,与上述第二槽内的底面相接触;以及第二导体,形成在上述第一导体上,上述第二导体的厚度厚于上述第一导体的厚度,上述第一导体的线宽宽于上述第二导体的线宽。这样,第一导体适用对电极基板的密合性更好的金属,第二导体适用电阻更小的金属,从而可以同时实现输入配线在电极基板上的固定和降低电阻。

优选上述电极基板由玻璃形成,上述输入配线的上述第一导体由铬或钛形成。由于铬和钛与玻璃或其它金属的密合性良好,所以可以进一步提高输入配线的固定力。

而且,优选上述第二导体由铬、钛、金、银、铜、铝、或至少以上两种金属的层叠形成。由于这些金属的电阻小,所以可以减小执行机构的驱动电路的时间常数。

并且,优选上述单个电极由ITO形成。由于ITO是透明的,所以存在容易确认电极的接触状态,且耐久性卓越的优点。

此外,上述液滴吐出头在上述喷嘴基板与上述腔基板之间具备贮存基板,上述贮存基板包括:共通液滴室,用于存储上述液滴并供给上述吐出室;贯通孔,用于从上述共通液滴室向上述吐出室移送上述液滴;以及喷嘴连通孔,用于从上述吐出室向上述喷嘴孔移送上述液滴。据此,由于可以增大共通液滴室的容积,所以可以可靠地避免随液体吐出时的液体回流的压力对其它喷嘴的影响。

此外,本发明涉及的液滴吐出装置是具备本发明涉及的、上述任一方面的液滴吐出头的液滴吐出装置。

此外,在本发明涉及的电极基板的制造方法中,包括:第一蚀刻步骤,在玻璃基板上适用蚀刻掩模,蚀刻用于成膜输入配线的槽直至其中途的深度;第二蚀刻步骤,在上述玻璃基板上适用蚀刻掩模,蚀刻用于形成单个电极的槽和用于形成上述输入配线的槽直至用于形成单个电极的槽和用于形成上述输入配线的槽的最终深度;输入配线形成步骤,在用于形成上述输入配线的槽中成膜由金属材料构成的输入配线;以及单个电极形成步骤,在用于形成上述单个电极的槽中成膜由ITO构成的单个电极。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于精工爱普生株式会社,未经精工爱普生株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200810088821.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top