[发明专利]一种半圆形工艺孔的密封方法和密封结构

权利要求书

1、一种半圆胶堵(1)，由弹性材料制成，用于密封半圆孔，其特征在于：在半圆堵胶的半圆面上设有第一密封面(4)、第二密封面(5)和定位面(2)，第一密封面(4)位于第二密封面(5)的两端，定位面(2)是第一密封面(4)与第二密封面(5)之间的台阶面。

2、如权利要求1所述的半圆胶堵，其特征在于：在胶堵较宽的所述第二密封面(5)上设置有预压槽(6)。

3、如权利要求1或2所述的半圆胶堵，其特征在于：其中一侧的所述定位面带有倒角(3)。

4、如权利要求1-3任一项所述的半圆胶堵，其特征在于：所述半圆胶堵也可用于部分半圆孔的密封。

5、一种利用权利要求1-4任一项所述的半圆胶堵进行密封的方法，其特征在于：

在部件半圆孔(7)上加工出台阶(8)，作为定位面，形成第一被密封面(9)和第二被密封面(10)；

将半圆胶堵(1)安装在半圆孔(7)内，半圆胶堵(1)上的第一密封面(4)、第二密封面(5)分别与半圆孔上的被密封面贴合；

胶堵平面与部件上平面平行，半圆孔上的台阶(8)为半圆胶堵(1)安装定位。

6、如权利要求5所述的方法，其特征在于当对应部件装上后，胶堵受力压缩，胶堵的回弹力使胶堵平面紧贴对应部件的胶垫，下面的密封面贴在半圆孔被密封面上，形成可靠密封。