[发明专利]基板制造方法、基板制造系统及显示器制造方法

权利要求书

1.一种由多个配线图案在基体上形成的基板的基板制造方法，包括：

第一检查步骤，通过分别对所述多个配线图案执行电气检查来识别具有电气短路或断路的不良配线图案；

第二检查步骤，通过光学检查来检验所述基体上的缺陷的相对位置以及所述缺陷的类型和尺寸中的至少一个；

匹配步骤，将所述第一检查步骤的结果与所述第二检查步骤的结果进行匹配，并识别具有电气短路或断路的严重缺陷；以及

第三检查步骤，通过光学检查来检验所述严重缺陷在像素中的相对位置和有效范围。

2.根据权利要求1所述的基板制造方法，其中，在执行所述第三检查步骤之后，包括用于修复所述严重缺陷的修复步骤。

3.根据权利要求2所述的基板制造方法，其中，在执行所述第三检查步骤之后，在执行所述修复步骤之前，包括用于至少基于所述第三检查步骤的结果选择修复过程的修复过程选择步骤。

4.根据权利要求3所述的基板制造方法，其中，在所述修复过程选择步骤中，基于所述第三检查步骤的结果以及包括所述严重缺陷的像素的下层配线信息来选择修复过程。

5.根据权利要求3所述的基板制造方法，其中，在所述修复过程选择步骤中，在数据库中预先存储利用激光照射的断开过程和利用激光CVD法或金属颗粒涂覆法的连接过程，并且从所述数据库中选择性地读取所述断开过程和所述连接过程中的至少一个。

6.根据权利要求5所述的基板制造方法，其中，在所述修复过程选择步骤中，确定在所述严重缺陷的有效范围内是否存在下层配线，如果存在所述下层配线，则从所述数据库中至少读取所述连接过程。

7.根据权利要求1所述的基板制造方法，其中，在所述匹配步骤中，分别对所述缺陷相对于所述不良配线图案的相对位置以及所述缺陷的类型和尺寸中的至少一个进行分级。

8.一种由多个配线图案形成在基体上的基板的基板制造方法，包括：

第一检查步骤，通过分别对所述多个配线图案执行电气检查来识别具有电气短路或断路的不良配线图案；

第二检查步骤，通过光学检查来检验所述基体上的缺陷的相对位置以及所述缺陷的类型和尺寸中的至少一个；以及

分级和匹配步骤，分别对所述缺陷相对于所述不良配线图案的相对位置以及所述缺陷的类型和尺寸中的至少一个进行分级，从而将所述第一检查步骤的结果与所述第二检查步骤的结果进行匹配并识别具有电气短路或断路的严重缺陷。

9.根据权利要求8所述的基板制造方法，其中，在执行所述分级和匹配步骤之后，包括用于修复所述严重缺陷的修复步骤。

10.一种用于制造由多个配线图案形成在基体上的基板的基板制造系统，包括：

第一检查部，用于通过分别对所述多个配线图案执行电气检查来识别具有电气短路或断路的不良配线图案；

第二检查部，用于通过光学检查来检验所述基体上的缺陷的相对位置以及所述缺陷的类型和尺寸中的至少一个；

匹配部，用于将所述第一检查部的结果与所述第二检查部的结果进行匹配，并识别具有电气短路或断路的严重缺陷；以及

第三检查部，用于通过光学检查来检验所述严重缺陷在像素中的相对位置和有效范围。

11.根据权利要求10所述的基板制造系统，其中，第三检查部包括：

光学系统，用于观测所述严重缺陷；

移动机构，用于相对移动所述光学系统和所述基体；以及

修复机构，用于修复所述严重缺陷。

12.一种用于制造由多个配线图案形成在基体上的基板的基板制造系统，包括：

第一检查部，用于通过分别对所述多个配线图案执行电气检查来识别具有电气短路或断路的不良配线图案；

第二检查部，用于通过光学检查来检验所述基体上的缺陷的相对位置以及所述缺陷的类型和尺寸中的至少一个；

分级和匹配部，用于分别对所述缺陷相对于所述不良配线图案的相对位置以及所述缺陷的类型和尺寸中的至少一个进行分级，从而将所述第一检查部的结果与所述第二检查部的结果进行匹配并识别具有电气短路或断路的严重缺陷。