[发明专利]基板制造方法、基板制造系统及显示器制造方法

说明书

相关申请的交叉参考

本发明包含于2007年4月12日向日本专利局提交的日本专利申请JP 2007-104597的主题，其全部内容结合于此作为参考。

技术领域

本发明涉及适合于制造用于有机EL(电致发光)显示器或液晶显示器的TFT(薄膜晶体管)基板等的基板制造方法和基板制造系统以及使用其制造显示器的方法。

背景技术

当前，在FPD(平板显示器)中，尺寸加大，提高了分辨率，并提高了配线密度。因此，TFT基板的产量降低，并且缺陷(defect)修复(激光修复)实际上是必要的。例如，在有机EL显示器的TFT基板中，除信号配线和扫描配线之外还存在多条电位供给配线。因此，提高了像素中的配线密度，并且像素结构非常复杂。同时，在液晶显示器的TFT基板中，假设等于等离子体显示器的水平，显示器的尺寸巨大并提高了像素分辨率。因此，增加每个面板的缺陷数量，导致大大降低产量的缺点。

结果，增加了用于缺陷修复步骤所必要的生产时间(tact time)。因此，需要许多修复装置和许多操作员。另外，实际上，现在操作员把大部分生产时间耗费在修复操作时间上。因此，大大增加了缺陷修复步骤所需的投资费用。为了减少投资费用，强烈渴望减少缺陷修复步骤的生产时间。

过去，为了解决由人类操作员的工作所导致的缺陷修复步骤增加的生产时间，例如在日本专利第3051623号中所描述的，提出了一种自动修复方法。在该自动修复方法中，对TFT形状图案进行图案匹配，并确定是否进行修复。此外，在日本未审查专利申请公开第2005-221974号中，描述了基于缺陷的相对位置自动选择修复方法的方法。

发明内容

然而，在日本专利第3051623号中描述的现有方法仅限于TFT的修复。因此，在现有的方法中，不能对除占用大部分缺陷的TFT之外的配线图案中的缺陷自动进行缺陷修复步骤。

此外，在日本未审查专利申请公开第2005-221974号中，仅基于光学检查结果提取出缺陷。因此，仅选择作为电气短路的致命缺陷是相当困难的。此外，在修复所有缺陷的情况下，显著增加了修复生产时间。此外，在仅考虑缺陷的相对位置选择修复过程的方法中，需要巨大的数据库。结果，降低了修复过程的选择成功率，因此修复步骤难以实现自动化。

鉴于上述问题，在本发明中，期望提供能够减少配线图案的缺陷修复的生产时间的基板制造方法和基板制造系统以及使用其制造显示器的方法。

根据本发明的实施例，提供了一种在基体上由多个配线图案形成的基板的第一制造方法。基板的第一制造方法包括以下步骤A至D：

A：第一检查步骤，通过分别对多个配线图案执行电气检查，识别具有电气短路或断路的不良配线图案；

B：第二检查步骤，通过光学检查来检验基体上的缺陷的相对位置以及缺陷的类型和尺寸中至少一个；

C：匹配步骤：将第一检查步骤的结果与第二检查步骤的结果进行匹配，并识别具有电气短路或断路的致命缺陷；以及

D：第三检查步骤，通过光学检查来检验致命缺陷在像素中的相对位置和有效范围。

根据本发明的实施例，提供了一种在基体上由多个配线图案形成的基板的第二制造方法。基板的第二制造方法包括以下步骤A至C：

A：第一检查步骤，通过分别对多个配线图案执行电气检查，识别具有电气短路或断路的不良配线图案；

B：第二检查步骤，通过光学检查检验基体上的缺陷的相对位置以及缺陷的类型和尺寸中的至少一个；以及

C：分级和匹配步骤，分别对缺陷相对于不良配线图案的相对位置以及缺陷的类型和尺寸中的至少一个进行分级，从而将第一检查步骤的结果与第二检查步骤的结果进行匹配并识别具有电气短路或断路的致命缺陷。

根据本发明的实施例，提供了用于制造在基体上由多个配线图案形成的基板的第一基板制造系统。该第一基板制造系统包括以下部件A至D：

A：第一检查部，用于通过分别对多个配线图案执行电气检查，识别具有电气短路或断路的不良配线图案；

B：第二检查部，用于通过光学检查，检验基体上的缺陷的相对位置以及缺陷的类型和尺寸中的至少一个；

C：匹配部，用于将第一检查部的结果与第二检查部的结果进行匹配，并识别具有电气短路或断路的致命缺陷；以及

D：第三检查部，用于通过光学检查检验致命缺陷在像素中的相对位置和有效范围。

根据本发明的实施例，提供了一种用于制造基体上由多个配线图案形成的基板的第二基板制造系统。该第二基板制造系统包括以下部件A至C：