[发明专利]可动态变更测试流程的测试方法有效
申请号: | 200810090449.6 | 申请日: | 2008-04-14 |
公开(公告)号: | CN101561474A | 公开(公告)日: | 2009-10-21 |
发明(设计)人: | 王宪旌;杨世礼 | 申请(专利权)人: | 京元电子股份有限公司 |
主分类号: | G01R31/26 | 分类号: | G01R31/26;G01B21/00;B07C5/344 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 寿 宁;张华辉 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 动态 变更 测试 流程 方法 | ||
1.一种可动态变更测试流程的测试方法,用于测试一晶圆,其特征在于该方法包括以下步骤:
决定该晶圆每一座标的晶粒的测试流程;
以一针测系统的一针测卡的多组接触点,同时对该晶圆的多个晶粒执行一多点测试;
根据多点测试的各接触点的座标,执行测试流程;以及
产生测试结果与分类。
2.根据权利要求1所述的可动态变更测试流程的测试方法,其特征在于其中所述的晶圆包含复数个晶粒种类,每一晶粒种类包含至少一种测试流程,且该复数个晶粒种类间具有至少一种规格值不同。
3.根据权利要求1所述的可动态变更测试流程的测试方法,其特征在于其中所述的执行测试流程,包含一判断步骤,依据各接触点的座标,判断应该要执行的测试流程。
4.根据权利要求2所述的可动态变更测试流程的测试方法,其特征在于其中所述的每一至少一种测试流程包含复数个测试步骤。
5.根据权利要求4所述的可动态变更测试流程的测试方法,其特征在于其中所述的复数个测试步骤包含一烧录只读记忆体码的测试步骤与一防错烧机制的测试步骤,其中该防错烧机制的测试步骤是利用一加总核计的方法核对待测晶粒的只读记忆体码是否正确。
6.根据权利要求4所述的可动态变更测试流程的测试方法,其特征在于其中所述的至少一种测试流程包含一新增的测试步骤,该新增的测试步骤是一抽检测试步骤。
7.根据权利要求6所述的可动态变更测试流程的测试方法,其特征在于其中所述的抽检测试步骤执行于该晶圆某特定区域座标的晶粒。
8.根据权利要求4所述的可动态变更测试流程的测试方法,其特征在于其中所述的各接触点分别执行一该复数个测试步骤,待其中最慢的测试步骤执行完毕,该各接触点移至下一座标。
9.根据权利要求4所述的可动态变更测试流程的测试方法,其特征在于其中一至少一种测试流程的复数个测试步骤与其他测试流程的复数个测试步骤完全不同。
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