[发明专利]显示装置无效
申请号: | 200810090792.0 | 申请日: | 2008-04-02 |
公开(公告)号: | CN101281327A | 公开(公告)日: | 2008-10-08 |
发明(设计)人: | 勇广宣;牧岛达男 | 申请(专利权)人: | 株式会社日立显示器 |
主分类号: | G02F1/1345 | 分类号: | G02F1/1345;G02F1/13;G09F9/00 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 | 代理人: | 王茂华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示装置 | ||
1.一种显示装置,包括显示板、和具有多个凸块电极并被安装在构成上述显示板的基板上的半导体芯片,
上述显示装置的特征在于:
上述多个凸块电极包含配置在上述半导体芯片的长度方向的中心部附近的第一凸块电极、和配置在上述半导体芯片的长度方向的端部附近的第二凸块电极,
上述半导体芯片在其内部具有至少一层导电层,
当将上述半导体芯片的形成上述凸块电极的面设为下侧时,形成在上述第二凸块电极上的上述导电层的层数比形成在上述第一凸块电极上的上述导电层的层数多。
2.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于:
从上述半导体芯片的未形成上述凸块电极的面至上述第二凸块电极的最顶部的高度高于从上述半导体芯片的未形成上述凸块电极的面至上述第一凸块电极的最顶部的高度。
3.根据权利要求1或2所述的显示装置,其特征在于:
上述半导体芯片向使上述半导体芯片的形成上述凸块电极的面成为凸状的方向弯曲。
4.一种显示装置,包括显示板、和具有多个凸块电极并被安装在构成上述显示板的基板上的半导体芯片,
上述显示装置的特征在于:
上述半导体芯片在其内部具有至少一层导电层,
上述多个凸块电极的每一个凸块电极具有中央部、和配置在上述中央部的周围且高度比上述中央部高的周边部,
当将上述半导体芯片的形成上述凸块电极的面设为下侧时,上述凸块电极的形成在上述周边部上的上述导电层的层数比上述凸块电极的形成在上述中央部上的上述导电层的层数多。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的显示装置,其特征在于:
形成在上述第一凸块电极上和上述第二凸块电极上的上述导电层包含伪导电层。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的显示装置,其特征在于:
上述多个凸块电极隔着各向异性导电膜与形成在构成上述显示板的基板上的布线层电连接。
7.根据权利要求1~6中任一项所述的显示装置,其特征在于:
上述显示板是具有上述基板、与上述基板相对而配置的对置基板、以及被夹持在上述基板和上述对置基板之间的液晶层的液晶显示板。
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