[发明专利]显示装置

说明书

技术领域

本发明涉及显示装置，尤其涉及有效应用于COG(Chip On Glass：玻璃覆晶封装)方式的显示装置的技术。

背景技术

TFT(Thin Film Transistor：薄膜晶体管)方式的液晶显示装置被广泛用作笔记本型个人电脑、电视机等显示装置。这些液晶显示装置包括液晶显示板和安装有驱动该液晶显示板的驱动电路(例如，栅极驱动电路或源极驱动电路等)的半导体芯片。

并且，在这种液晶显示装置中，采用在构成液晶显示板的一对基板的一个基板上直接安装裸露的半导体芯片的COG(Chip On Glass)方式。在该COG方式中，作为半导体芯片的安装方法，提出了各种方法并正处于实用化阶段。其中之一，例如使用被称为ACF(Anisotropic Conductive Film)的各向异性导电膜来安装半导体芯片的方法(ACF安装)已众所周知。在该ACF安装中，利用各向异性导电膜对形成在构成液晶显示板的一对基板的一个基板上的布线、和形成在半导体芯片的主面上的凸块(bump)电极进行电连接且机械连接。作为各向异性导电膜，例如使用了许多的导电粒子分散地混入环氧树脂类的热固化绝缘型树脂中的导电膜。

对于COG方式的液晶显示装置，例如记载在下述的专利文件1中。

专利文献1：日本特开2002-258317号公报

发明内容

然而，在ACF安装中，如图10(用于说明现有的半导体芯片的弯曲状态的图)所示，在使ACF介于液晶显示板的一个基板和半导体芯片170之间的状态下一边加热一边压焊半导体芯片170，通过在基板的布线和半导体芯片170的凸块电极4之间夹入ACF中的导电性粒子21来对两者(布线/凸块电极)进行电连接且机械连接，因此，需要使半导体芯片170的多个凸块电极4的高度一致，即确保多个凸块电极4的平坦性。但是，如图10所示，半导体芯片170向使其主面(形成凸块电极4的凸块形成面)侧成为凸状的方向弯曲，因此，由于该弯曲产生的影响，配置在半导体芯片170的长度方向的中心部附近(Ct)的凸块电极4a和配置在端部附近(一端部附近(Sd1)，另一端部附近(Sd2))的凸块电极(4b1、4b2)的高度产生偏差。这种凸块电极4的高度偏差引起基板布线和半导体芯片的凸块电极的连接不良、两者间(布线/凸块电极)的连接电阻不均匀这样的缺陷，成为使液晶显示装置的可靠性降低的主要原因，因此需要应对该问题。

本发明是为了解决上述现有技术的问题而完成的，本发明的目的在于提供可谋求显示装置的可靠性提高的技术。

本发明的上述以及其他目的和新的特征根据本说明书的叙述以及附图得以明确。

简单说明本申请公开的发明中具有代表性的发明的概要，如下所述。

(1)一种显示装置，包括显示板、和具有多个凸块电极并被安装在构成上述显示板的基板上的半导体芯片，上述显示装置的特征在于：上述多个凸块电极包含配置在上述半导体芯片的长度方向的中心部附近的第一凸块电极、和配置在上述半导体芯片的长度方向的端部附近的第二凸块电极，上述半导体芯片在其内部具有至少一层导电层，当将上述半导体芯片的形成上述凸块电极的面设为下侧时，形成在上述第二凸块电极上的上述导电层的层数比形成在上述第一凸块电极上的上述导电层的层数多。

(2)在(1)中，从上述半导体芯片的未形成上述凸块电极的面到上述第二凸块电极的最顶部的高度高于从上述半导体芯片的未形成上述凸块电极的面到上述第一凸块电极的最顶部的高度。

(3)在(1)或(2)中，上述半导体芯片向使上述半导体芯片的形成上述凸块电极的面成为凸状的方向弯曲。

(4)一种显示装置，包括显示板、和具有多个凸块电极并被安装在构成上述显示板的基板上的半导体芯片，上述显示装置的特征在于：上述半导体芯片在其内部具有至少一层导电层，上述多个凸块电极的每一个凸块电极具有中央部、和配置在上述中央部的周围且高度比上述中央部高的周边部，当将上述半导体芯片的形成上述凸块电极的面设为下侧时，上述凸块电极的形成在上述周边部的上述导电层的层数比上述凸块电极形成在上述中央部的上述导电层的层数多。

(5)在(1)～(4)任一项中，形成在上述第一凸块电极上和上述第二凸块电极上的上述导电层包含伪导电层。

(6)在(1)～(5)的任一项中，上述多个凸块电极隔着各向异性导电膜与形成在构成上述显示板的基板上的布线层电连接。