[发明专利]交换式电源供应器选择性增加铜箔面积的方法及其电路板无效
| 申请号： | 200810090793.5 | 申请日： | 2008-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN101553087A | 公开（公告）日： | 2009-10-07 |
| 发明（设计）人： | 黄明和 | 申请（专利权）人： | 高效电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K3/36 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 许 静 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 交换 电源 供应 选择性 增加 铜箔 面积 方法 及其 电路板 | ||
1.一种交换式电源供应器选择性增加铜箔面积的电路板结构，其特征在于，包括有：
一主电路板，该主电路板其中一面具有铜箔线路，该铜箔线路包含一次侧线路及二次侧线路，其中二次侧线路为大电流回路；
至少一辅助电路板，该辅助电路板上形成有一铜箔层，且该辅助电路板覆设于主电路板的二次侧线路上，该辅助电路板的铜箔层并与主电路板上的二次侧线路电连接。
2.如权利要求1所述交换式电源供应器选择性增加铜箔面积的电路板结构，其特征在于，所述主电路板上的铜箔线路上形成有多个零件插孔，又辅助电路板的铜箔层上也形成有多个对应于所述主电路板上零件插孔的零件插孔；
所述主电路板上设有电子组件，电子组件的接脚穿过所述主电路板上的零件插孔和辅助电路板上的零件插孔，并同时与主电路板上的铜箔线路及辅助电路板的铜箔层电连接。
3.如权利要求2所述交换式电源供应器选择性增加铜箔面积的电路板结构，其特征在于，所述辅助电路板上的铜箔层与主电路板上二次侧线路的布局匹配。
4.如权利要求1至3中任一项所述交换式电源供应器选择性增加铜箔面积的电路板结构，其特征在于，所述辅助电路板是由单面板构成。
5.如权利要求1至3中任一项所述交换式电源供应器选择性增加铜箔面积的电路板结构，其特征在于，所述辅助电路板是由薄膜电路板构成。
6.一种交换式电源供应器选择性增加铜箔面积的方法，其特征在于，包括下列步骤：
提供一单面电路板，在其中一面制作包含一次侧线路及二次侧线路的铜箔线路；
提供至少一辅助电路板，在该辅助电路板上形成一铜箔层，并将辅助电路板覆设在单面电路板的二次侧线路上；
在单面电路板上进行插件，并在插件时使单面电路板上的二次侧线路与辅助电路板上的铜箔层构成电连接。
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