[发明专利]交换式电源供应器选择性增加铜箔面积的方法及其电路板无效
申请号: | 200810090793.5 | 申请日: | 2008-04-02 |
公开(公告)号: | CN101553087A | 公开(公告)日: | 2009-10-07 |
发明(设计)人: | 黄明和 | 申请(专利权)人: | 高效电子股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14;H05K3/36 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人: | 许 静 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 交换 电源 供应 选择性 增加 铜箔 面积 方法 及其 电路板 | ||
技术领域
本发明是关于一种交换式电源供应器相关技术,尤指一种在交换式电源供应器的电路板上选择性地增加其大电流回路铜箔面积的方法及结构。
背景技术
目前计算机及相关电子产品使用的电源供应器大部分皆属交换式(Switching power supply),而其转换电源的基本原理是将较高电压的交流电转换为较低电压的直流电,故交换式电源供应器内部含有变压器,而与变压器一次侧连接的电路趋近电源输入端,性质上属于高压小电流回路,至于与变压器二次侧连接的电路则属于低压大电流回路,而前述一次侧线路与二次侧线路对于铜箔线路的要求即不相同,请参阅图5,其上揭示一交换式电源供应器的电路板70平面图,由图中可看出其表面的线路布局,以虚线为界,虚线以左为一次侧,亦即前述的高压小电流回路71,虚线以右则为二次侧,即低压大电流回路72,而由图中线路布局可以看出,低压大电流回路72的线路较宽,整体铜箔面积大于高压小电流回路71,这是因为大电流回路需要较大的铜箔面积,方能确保良好的工作效率及其互稳压性能(Cross Regulation)。
尽管电路板70上的低压大电流回路72已尽量加大其线宽,以取得较大的铜箔面积,但基于安全考虑,必须保留一定的线距,因此线宽可以加大的幅度仍属有限,因而用以进一步提高大电流回路铜箔面积的作法是采用双面电路板,主要的线路布局是形成在电路板的一面,而在另一面形成的线路布局则用来增加大电流回路的铜箔面积。前述作法虽可达到预期目的,但就成本考虑而言,显然不符合经济效益。
一般单面电路板的材料是CEM-1/FR-1,双面电路板则由FR-4构成,前者价格低廉,后者的售价昂贵且与前者差距甚大,因此如采用双面电路板以提高铜箔面积,必须付出较高的生产成本。
由上述可知,既有交换式电源供应器如采用双面电路板来增加二次侧大电流回路的铜箔面积存在成本昂贵、不符经济效益的问题,故有待进一步检讨及谋求可行的解决方案。
发明内容
因此本发明主要目的在于提供一种无须使用双面电路板即可令大电流回路具较大铜箔面积的交换式电源供应器。
为达成前述目的采取的主要技术手段,所述交换式电源供应器选择性增加铜箔面积的电路板结构包括有:
一主电路板,该主电路板其中一面具有铜箔线路,该铜箔线路包含一次侧线路及二次侧线路,其中二次侧线路为大电流回路;
至少一辅助电路板,该辅助电路板上形成有一铜箔层,且该辅助电路板覆设于主电路板的二次侧线路上,该辅助电路板的铜箔层并与主电路板上的二次侧线路电连接。
所述辅助电路板上的铜箔层与主电路板上二次侧线路的布局匹配。
前述设计是于额外的辅助电路板上形成一铜箔层,该铜箔层与主电路板上的二次侧线路匹配,并构成电连接,由于只有在主电路板的大电流回路上加装辅助电路板,且辅助电路板可以是单面电路板或薄膜电路板,其价格低廉,其不仅可达到提高铜箔面积的目的,相较于使用双面电路板,制造成本低而具竞争力。
本发明又一目的在于提供一种在交换式电源供应器二次侧线路上增加铜箔面积的方法,其包括下列步骤:
提供一单面电路板,在其中一面制作包含一次侧线路及二次侧线路的铜箔线路;
提供至少一辅助电路板,在该辅助电路板上形成一铜箔层,并将辅助电路板覆设在单面电路板的二次侧线路上;
在单面电路板上进行插件,并在插件时使单面电路板上的二次侧线路与辅助电路板上的铜箔层构成电连接。
本发明的有益效果在于,本发明所述的电路板结构和方法,于额外的辅助电路板上形成一铜箔层,增加大电流回路的铜箔面积,可提高工作效率、增进互稳压性能,并因前述主电路板可采用单面板(例如CEM-1或FR-1),辅助电路板可为单面板或软性的薄膜电路板,该等材料售价低廉,相较于采用FR-4构成的双面电路板,使用成本低,又因辅助电路板与主电路板的结合是在插件作业时同时进行,故不会增加加工步骤,就整体制程而言仍可大幅降低成本,从而提高竞争力。
附图说明
图1为本发明的局部构造分解图;
图2为本发明的组合剖视图;
图3为本发明一组合剖视暨插件动作示意图;
图4为本发明又一组合剖视暨插件动作示意图;
图5为现有技术的交换式电源供应器的电路板平面示意图。
主要元部件符号说明
10主电路板 11二次侧线路
1222零件插孔 20辅助电路板
21铜箔层 30电子组件
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