[发明专利]布线基板无效
| 申请号： | 200810090921.6 | 申请日： | 2005-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN101252814A | 公开（公告）日： | 2008-08-27 |
| 发明（设计）人： | 山口健;今冈俊一 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H05K1/02;H01P3/08;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 钱大勇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 布线 | ||
【权利要求书】：
1.一种布线基板，其特征在于，
在电介质基板的一个面上形成信号线，在另一面上设置了接地导体，
其中，所述布线基板包括覆盖所述信号线的覆盖层；以及
封闭所述信号线的封闭层，
所述电介质基板由树脂材料形成，
所述覆盖层的介质损耗角正切小于所述封闭层的介质损耗角正切。
2.一种布线基板，其特征在于，
在电介质基板的一个面上形成信号线，在所述信号线的至少一侧靠近设置接地导体，
其中，所述布线基板包括覆盖所述信号线的覆盖层；以及
封闭所述信号线的封闭层，
所述电介质基板由树脂材料形成，
所述覆盖层的介质损耗角正切小于所述封闭层的介质损耗角正切。
3.如权利要求1所述的布线基板，其特征在于，
所述覆盖层的介电常数大于或等于所述封闭层的介电常数。
4.如权利要求2所述的布线基板，其特征在于，
所述覆盖层的介电常数大于或等于所述封闭层的介电常数。
5.如权利要求1所述的布线基板，其特征在于，
所述覆盖层的介质损耗角正切小于或等于所述封闭层的介质损耗角正切的十分之一。
6.如权利要求3所述的布线基板，其特征在于，
所述覆盖层的介质损耗角正切小于或等于所述封闭层的介质损耗角正切的十分之一。
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