[发明专利]布线基板

说明书

本申请是以下专利申请的分案申请：申请号：200510006199.X，申请日：2005.1.31，发明名称：信号线电路装置

技术领域

本发明涉及布线基板。

背景技术

专利文献1中公开了一种在作为电介质的绝缘层之间设置线路导体，并在外层侧设置接地导体的结构的叠层型谐振器。已知一种为了控制这样构成的叠层型谐振器的频率等而修整(trimming)线路导体的方法。

但是，以往，由于线路导体被绝缘层所覆盖，所以为了修整线路导体，而有必要在层叠体的一侧面露出线路导体，并切削其侧面整体。

图14是在形成电路元件的绝缘层的表面配置了信号线的现有的例子的图。

这里，电介质层4的表面上形成信号线6，在电介质层4的背面上形成地线8。而且，虽然未图示，但在电介质层4的表面上配置半导体元件或无源元件等电路元件，形成覆盖电路元件的模压树脂14。

以往，这样，信号线6由电介质层4和模压树脂14覆盖，所以在进行信号线6的修整的情况下，如图14(a)的虚线所示，在切削装置的侧面整体，或如图14(b)所示，部分除去模压树脂14而露出信号线6之后，进行修整，必须再次重新覆盖模压树脂14。在用图14(a)所示的方法进行信号线6的修整的情况下，必须将信号线6配置于侧面附近，而产生场所制约的问题。而且，在用图14(b)所示的方法进行信号线6的修整的情况下，在部分除去模压树脂14时，需要用于设置开口部的模具，而且由于重新覆盖模压树脂，所以产生成本增加、工序也增加的问题。

相关现有技术

[专利文献1]特开平6-224606号公报

发明内容

本发明考虑上述情况而完成，本发明的目的在于提供一种简易地进行信号线电路装置中的信号线的修整，并调整装置的特性的技术。

本发明提供一种布线基板，其特征在于，

在电介质基板的一个面上形成信号线，在另一面上设置了接地导体，

其中，所述布线基板包括覆盖所述信号线的覆盖层；以及

封闭所述信号线的封闭层，

所述电介质基板由树脂材料形成，

所述覆盖层的介质损耗角正切小于所述封闭层的介质损耗角正切。

本发明还提供一种布线基板，其特征在于，

在电介质基板的一个面上形成信号线，在所述信号线的至少一侧靠近设置接地导体，

其中，所述布线基板包括覆盖所述信号线的覆盖层；以及

封闭所述信号线的封闭层，

所述电介质基板由树脂材料形成，

所述覆盖层的介质损耗角正切小于所述封闭层的介质损耗角正切。

根据本发明，提供信号线电路装置，其特征在于，包含：电介质层；形成于电介质层的一面上的信号线；设置于电介质层的一面上，在电介质层的一面侧配置了其它部件时，在信号线和该其它部件之间产生空隙的间隔层。

这里，在与电介质层一个面相反的面、或信号线的两侧设置地线。信号线与该地线成对，构成微带线或共面线路。这里，由于信号线设置于电介质层的一个面上，所以可以容易地进行信号线的修整。这里，间隔层被设置在形成信号线的区域的周围。而且，其它部件可以设为基板。

在电介质层的表面形成了信号线的状态下，在信号线的附近配置其它部件时，由于来自其它部件的影响，信号线的特性阻抗容易变动。特别在其它部件为导电性的情况下，信号线的特性阻抗变动。因此，以往，实际上难以在电介质层的表面配置信号线。但是，如本发明这样，在信号线和其它部件之间产生空隙时，由于信号线成为被介电常数低的空气包围的状态，所以可以降低其它部件造成的影响，并抑制特性阻抗的变动。

在本发明的信号线电路装置中，还可以包括：在与电介质层的一个面相反面上配置的电路元件；以及在电介质层的相反面中，对电路元件进行密封的密封树脂。

在本发明中，即使在电介质层上设置这样的电路元件或封闭树脂，也在与设置了封闭树脂的面相反的面上设置信号线，所以可以容易地将信号线进行修整的调整。

根据本发明，提供一种信号线电路装置，其特征在于，包含：基板；基板上配置的电介质层；形成于电介质层的一面上的信号线；设置于电介质层的一面上，在信号线和该其它部件之间产生空隙的间隔层。

在表面形成了导电部件的基板被配置于信号线附近时，由于导电部件的影响，信号线的特性阻抗容易变化。但是在本发明中，由于配置在信号线和基板之间产生空隙的间隔层，所以可以降低基板的影响，并抑制特性阻抗的变动。