[发明专利]芯片安装设备及芯片安装设备中的剥离促进头更换方法

权利要求书

1、一种将芯片安装在基板上的芯片安装设备，其中所述芯片在贴到晶片板的状态下被供给，所述芯片安装设备包括：

基板保持部，保持所述基板；

晶片环保持部，保持所述晶片板在其上延伸的晶片环；

安装头，将从所述晶片板拾取的所述芯片安装在被保持在所述基板保持部上的基板上；

芯片剥离促进单元，设置有当从所述晶片板拾取所述芯片时促进所述芯片从所述晶片板剥离的剥离促进头；

单元移动装置，使所述芯片剥离促进单元相对于所述晶片环保持部水平移动；以及

剥离促进头保管部，在所述芯片剥离促进单元通过所述单元移动装置可接近的范围内，设置在所述晶片环保持部的下方，以可拆卸地将多种剥离促进头保持在水平位置；

其中所述芯片剥离促进单元包括：

剥离促进头连接部，所述剥离促进头可拆卸地连接到所述剥离促进头连接部，

位置改变单元，将所述剥离促进头连接部的位置改变到至少水平方向和垂直方向，以及致动单元，上下移动所述剥离促进头连接部的位置，以及

控制单元，控制所述单元移动装置、剥离促进头保管部、位置改变单元以及致动单元，以实施在所述剥离促进头保管部和所述剥离促进头连接部之间更换所述剥离促进头的头更换操作。

2、如权利要求1所述的芯片安装设备，还包括：

晶片环更换单元，将所述晶片环更换为容纳在料斗中的其它晶片环，其中在所述晶片环由所述晶片环更换单元更换时，所述控制单元实施所述头更换操作。

3、一种在芯片安装设备中更换剥离促进头的剥离促进头更换方法，所述芯片安装设备将芯片安装在基板上，其中所述芯片在贴到晶片板的状态下被供给，所述芯片安装设备包括：

基板保持部，保持所述基板；

晶片环保持部，保持所述晶片板在其上延伸的晶片环；

安装头，将从所述晶片板拾取的所述芯片安装在被保持在所述基板保持部上的基板上；

芯片剥离促进单元，设置有当从所述晶片板拾取所述芯片时促进所述芯片从所述晶片板剥离的剥离促进头；

单元移动装置，使所述芯片剥离促进单元相对于所述晶片环保持部水平移动；以及

剥离促进头保管部，在所述芯片剥离促进单元通过所述单元移动装置可接近的范围内，设置在所述晶片环保持部的下方，以可拆卸地将多种剥离促进头保持在水平位置，所述剥离促进头更换方法包括：

位置改变步骤，将所述芯片剥离促进单元中的所述剥离促进头连接部的位置改变到至少水平方向和垂直方向，其中所述剥离促进头可拆卸地连接到所述剥离促进头连接部；

接近步骤，允许所述芯片剥离促进单元接近所述剥离促进头保管部；以及

头传送步骤，在所述剥离促进头保管部和所述剥离促进头连接部之间传送所述剥离促进头。

4、如权利要求3所述的芯片安装设备中的剥离促进头更换方法，其中所述芯片安装设备包括将所述晶片环更换为容纳在料斗中的其它晶片环的晶片环更换单元，且当所述晶片环由所述晶片环更换单元更换时，所述剥离促进头被更换。