[发明专利]芯片安装设备及芯片安装设备中的剥离促进头更换方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于将芯片安装在基板上的芯片安装设备以及该芯片安装设备中的剥离促进头(separation facilitation head)更换方法。

背景技术

迄今为止，以晶片状态供给的芯片部件比如半导体芯片通过具有专门进料器(feeder)的芯片安装设备安装在比如引线框的基板上。分割成独立小片的芯片部件贴着并保持在粘着板上，且该粘着板以其由晶片环保持的状态被供给。当该芯片被拾取时，该芯片由推出头(剥离促进头)从下表面侧向上推。因此，该芯片便于从粘着板剥离并由拾取嘴拾取。然后，当所有半导体芯片从一个晶片环被拾取时，空的晶片环通过具有抓取和搬送功能的更换装置由新的晶片环替换。(例如，见特开2005-129754号公报)。

近年来，在电子装置制造领域，通常采用多种电子装置少量生产的形式。在上述芯片安装设备中，已经要求可以实施具有不同尺寸的多种半导体芯片作为目标的安装操作的满足多种产品的类型。因此，在芯片安装设备操作期间，推出头常常需要更换为满足对应芯片形式的推出头。然而，在特开2005-129754号公报公开的设备中，当更换推出头时，机器操作者需要在设备停止操作的状态下手工实施拆卸推出头的操作。因为该推出头更换操作是针对在位于设备的狭窄部分的推出机构来实施，所以作业性低。此外，因为该设备在实施更换操作时需要停止，所以该操作是使得设备运转率变差的因素。

发明内容

因此，本发明的目标是提供一种剥离促进头能自动更换的芯片安装设备，以及该剥离促进头的更换方法以改善设备的运转率。

本发明的芯片安装设备涉及将芯片安装在基板上的芯片安装设备，其中芯片在贴到晶片板的状态下被供给。该芯片安装设备包括：基板保持部，保持基板；晶片环保持部，保持晶片板在其上延伸的晶片环；安装头，将从晶片板拾取的芯片安装在被保持在基板保持部上的基板上；芯片剥离促进单元，设置有当从晶片板拾取芯片时促进芯片从晶片板剥离的剥离促进头；单元移动装置，使芯片剥离促进单元相对于晶片环保持部水平移动；以及剥离促进头保管部，在芯片剥离促进单元通过单元移动装置可接近的范围内，设置在晶片环保持部的下方，以可拆卸地将多种剥离促进头保持在水平位置。

该芯片剥离促进单元包括剥离促进头连接部，剥离促进头可拆卸地连接到剥离促进头连接部；位置改变单元，将剥离促进头连接部的位置改变到至少水平方向和垂直方向；以及致动单元，上下移动剥离促进头连接部的位置，该芯片剥离促进单元还包括控制单元，控制单元移动装置、剥离促进头保管部、位置改变单元以及致动单元，以实施在剥离促进头保管部和剥离促进头连接部之间更换剥离促进头的头更换操作。

在本发明的芯片安装设备中的剥离促进头的更换方法涉及在芯片安装设备中更换剥离促进头的剥离促进头更换方法，该芯片安装设备将芯片安装在基板上，其中芯片在贴到晶片板的状态下被供给，该芯片安装设备包括：基板保持部，保持基板；晶片环保持部，保持晶片板在其上延伸的晶片环；安装头，将从晶片板拾取的芯片安装在被保持在基板保持部上的基板上；芯片剥离促进单元，设置有当从晶片板拾取芯片时促进芯片从晶片板剥离的剥离促进头；单元移动装置，使芯片剥离促进单元相对于晶片环保持部水平移动；以及剥离促进头保管部，在芯片剥离促进单元通过单元移动装置可接近的范围内，设置在晶片环保持部的下方，以可拆卸地将多种剥离促进头保持在水平位置。剥离促进头更换方法包括：位置改变步骤，将该芯片剥离促进单元中的该剥离促进头连接部的位置改变到至少水平方向和垂直方向，其中该剥离促进头可拆卸地连接到该剥离促进头连接部；接近步骤，允许芯片剥离促进单元接近剥离促进头保管部；以及头传送步骤，在剥离促进头保管部和剥离促进头连接部之间传送剥离促进头。

根据本发明，采用这样的结构，在晶片环保持部中设置可拆卸地保持多种剥离促进头的剥离促进头保管部，以自动地实施在剥离促进头保管部与剥离促进头连接部之间更换剥离促进头的头更换操作，使得能自动地更换以改善设备的运转率。

附图说明

图1是本发明一个实施例的芯片安装设备的平面图。

图2是本发明实施例的芯片安装设备的平面图。

图3A是本发明实施例的芯片安装设备的晶片定位部的透视图，且图3B是本发明实施例的芯片安装设备的晶片定位部的截面图。

图4是本发明实施例的芯片安装设备中芯片剥离促进单元的结构的说明图。

图5A、5B和5C是本发明实施例的芯片安装设备的晶片定位部的结构的说明图。

图6A和6B是本发明实施例的芯片安装设备中连接和拆卸剥离促进头的结构的说明图。