[发明专利]电子器件及电子器件的制造方法无效

专利信息
申请号: 200810091207.9 申请日: 2008-04-21
公开(公告)号: CN101316484A 公开(公告)日: 2008-12-03
发明(设计)人: 田中久雄;下浦盛一 申请(专利权)人: 富士通株式会社
主分类号: H05K3/40 分类号: H05K3/40;H05K3/36;H05K3/34;H05K1/11;G11B5/48
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 代理人: 张龙哺
地址: 日本神奈*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 电子器件 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种电子器件,包括:

第一端子单元,其具有:多个第一端子导体,设置在第一绝缘层上;覆盖层,其涂覆于所述第一端子导体的表面的两端;以及焊料凸点,其预涂覆于所述第一端子导体的露出面;

第二端子单元,其具有:多个第二端子导体,所述第二端子导体设置在第二绝缘层上以与所述第一端子导体相对;和金镀层,其镀在所述第二端子导体的表面上;以及

焊点结构,其中,在所述第二端子单元的第二端子导体与所述第一端子单元的第一端子导体相对的状态下,在所述第一端子导体压靠所述焊料凸点时进行加热与熔融,以便在不使用熔剂的情况下通过焊接使所述第一端子导体与第二端子导体相接合,其中

在所述第二端子导体上设置焊点观察窗口,通过所述焊点观察窗口,能够从外侧经由所述第二绝缘层视觉检验由所述焊料凸点形成的焊点状态。

2.根据权利要求1所述的电子器件,其中,所述第二端子导体的焊点观察窗口形成为凹部或切口,通过所述凹部或切口,能够在与所述第一端子导体的轮廓形状相对的范围内,从外侧经由所述第二绝缘层视觉检验由所述焊料凸点形成的焊点状态。

3.根据权利要求1所述的电子器件,其中,在呈矩形的第二端子导体的长边的中心处形成凹部,作为所述第二端子导体的焊点观察窗口,以便能够从外侧经由所述第二绝缘层视觉检验进入所述凹部的填锡。

4.根据权利要求3所述的电子器件,其中,所述凹部为矩形、三角形或半圆形。

5.根据权利要求1所述的电子器件,其中,在呈矩形的第二端子导体的中心钻出切口,作为所述第二端子导体的焊点观察窗口,以便能够从外侧经由所述第二绝缘层视觉检验进入所述切口的填锡。

6.根据权利要求5所述的电子器件,其中,所述切口为矩形、椭圆形、圆形或由多个圆形构成的排列。

7.根据权利要求1所述的电子器件,其中,使呈矩形的第二端子导体的长边形成为波形,作为所述第二端子导体的焊点观察窗口,以便能够从外侧经由所述第二绝缘层视觉检验进入波形的凹陷部的填锡料。

8.根据权利要求1所述的电子器件,其中,使呈矩形的第二端子导体的长边形成为波形并在所述第二端子导体的中心处钻出切口,作为所述第二端子导体的焊点观察窗口,以便能够从外侧经由所述第二绝缘层视觉检验进入波形的凹陷部和所述切口的填锡。

9.根据权利要求1所述的电子器件,其中,使呈矩形的第二端子导体的长边形成为梳齿形,作为所述第二端子导体的焊点观察窗口,以便能够从外侧经由所述第二绝缘层视觉检验进入梳齿形部的填锡。

10.根据权利要求1所述的电子器件,其中,使呈矩形的第二端子导体的长边形成为梳齿形并在所述第二端子导体的中心处钻出切口,作为所述第二端子导体的焊点观察窗口,从而能够从外侧经由所述绝缘层视觉检验进入梳齿形部和所述切口的填锡。

11.根据权利要求1所述的电子器件,其中,所述第一端子导体和所述第二端子导体的平面形状为圆形,在圆形的第二端子导体的外周形成一个或多个凹部作为所述第二端子导体的焊点观察窗口,以便能够从外侧经由所述第二绝缘层视觉检验进入所述凹部的填锡。

12.根据权利要求1所述的电子器件,其中,

所述电子器件为通过旋转致动器使磁头移动到磁盘介质的任意位置并记录或再现数据的磁盘装置;

所述第一端子单元设置在挠性印刷电路板上,所述挠性印刷电路板的一端固定至所述旋转致动器且其另一端连接至底盘固定侧的电路单元;

所述第二端子单元设置在相对于所述旋转致动器支撑磁头的、悬架的尾部单元中;并且

所述挠性印刷电路板的第一端子单元通过焊接与悬架尾部单元的第二端子相接合。

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