[发明专利]电子器件及电子器件的制造方法

说明书

本发明要求2007年5月31日提交的在先申请No.JP2007-144562的优先权。

技术领域

本发明涉及一种电子器件及该电子器件的制造方法，该电子器件所具有的结构为：多个端子通过焊接而相互连接，在各端子上，多个端子导体设置在绝缘层上；本发明尤其涉及这样一种电子器件及该电子器件的制造方法，该电子器件的端子在不使用熔剂的情况下通过焊接相互接合在一起。

背景技术

通常，作为硬盘驱动器的部件的磁头悬架组件(head gimbal assembly)的悬架端子(suspension terminal)与安装有磁头IC的挠性电路板的基极端之间的电连接，利用超声波使金端子相互接合的方法是公知的；最近，已经使用一种对其中一个金端子预涂覆焊料凸点并在不使用熔剂的情况下利用热压接合来进行焊接接合的方法。在组装硬盘驱动器时，安装有用于磁盘读/写的滑块(磁头)的、悬架的尾部的连接端子与安装有具有前置放大器功能的磁头IC的、挠性印刷电路板的基极端的这种电连接技术是核心技术，包括其结构在内。从金端子之间的传统超声波接合变为焊接接合具有如下几个优点。首先，不再需要使金端子相互接合所需的超声波应用装置，并降低了设备成本。第二，相同的磁头悬架组件的端子与相邻的磁头悬架组件的端子可以同时进行接合，可以降低所耗费的时间(工艺操作时间)。第三，可以通过重新熔融焊料在同一位置进行修补，例如重新连接。第四，焊接接合的接合强度更高并且稳定，提高了抗应力和冲击应力的耐用性，提高了可靠性。第五，可以通过外观观察进行接合质量确认，易于保证质量，并且可以降低或者防止有缺陷的产品的流出。在组装和制造硬盘驱动器时，为了防止磁头碰撞，必须去除在介质和磁头附近的灰尘等。通常，焊接连接使用熔剂以便确保熔剂的湿润性；然而，当悬架尾部端子与挠性印刷电路板端子之间的接合中通过使用熔剂进行焊接接合时，必须增加去除剩余的熔剂残留物的清洁过程。当清洁过程不完备时，可能产生因熔剂残留物引起的故障，并且当使用熔剂时清洁过程需要预留出足够的边缘。为了解决该问题，执行不使用熔剂的焊接接合方法。在无熔剂的焊接接合方法中，挠性印刷电路板端子预涂有焊料凸点，使悬架尾部端子成为镀金端子，在悬架端子压靠着挠性印刷电路板端子的焊料凸点的状态下，通过加热芯片等进行加热与熔融，从而进行焊接与接合。

[专利文献1]日本特许公开专利号H11-191210。

[专利文献2]日本特许公开专利号2006-049751。

[专利文献3]日本特许公开专利号2005-011503。

然而，在这种传统的不使用熔剂的焊接接合方法中，需要足量的焊料以在焊接接合时保持湿润性并扩散至悬架端子，同时，预涂为焊料凸点的焊料量必须控制为，即使在由于压力使焊料破碎并从侧向突出时也不会发生与相邻端子的短路。为了通过适当的焊料量确定是否为焊接接合，如图1A所示，在焊接接合后可以通过视觉检查从外侧观察悬架端子110并可观测到焊料的突出部118，其可被视为外观无缺陷的产品。

图1B示出了焊点的截面图，其中，在挠性电路板端子100中，端子导体104设置在用作绝缘层的挠性膜102上并且其上侧预涂有焊料凸点。相对于挠性电路板端子100，通过焊接来接合悬架端子110。在悬架端子110中，具有金镀层的电极导体114设置在绝缘层112之下。挠性电路板端子100与悬架端子110一起定位，并使电极导体114压靠预涂在端子导体104侧的焊料凸点并进行加热与熔融，从而利用所示的焊料116实现接合。在这情况下，足量的焊料116夹置在挠性电路板端子100与悬架端子110之间，从而提供了具有突出部118的焊点。然而，当即使在如图2A所示那样观察悬架端子110也不能观测到焊料的突出部时，即使适当量的焊料116夹置在挠性电路板端子100与悬架端子110之间并且它们以图2B截面所示的实际状态进行接合，仍会存在由于不能被检验到而被确定为外观有缺陷的产品的问题。不使用熔剂的传统焊点具有这样一种结构，焊料以二维(平面)的方式与这些端子表面相接合，其中，尽管沿接合表面方向的接合强度高，但是与此相比，沿与接合表面垂直的剥离方向的接合强度低；特别是作为用于被驱动以使磁头相对于磁盘定位与移动的旋转致动器中的悬架端子，需要进一步提高接合强度。

发明内容

根据本发明，提供一种电子器件和电子器件的制造方法，该电子器件提高了外观检查性能并提高了不使用熔剂的焊点结构的接合强度，从而提高了制造产量。

(电子器件)