[发明专利]基板处理装置有效

专利信息
申请号: 200810091385.1 申请日: 2005-09-29
公开(公告)号: CN101276148A 公开(公告)日: 2008-10-01
发明(设计)人: 高木善则;冈田广司;川口靖弘 申请(专利权)人: 大日本网目版制造株式会社
主分类号: G03F7/16 分类号: G03F7/16;B05C5/02;B05C11/02
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 代理人: 马少东;徐恕
地址: 日本京都*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 处理 装置
【权利要求书】:

1.一种基板处理装置,其给基板涂覆处理液,其特征在于,具有:

狭缝喷嘴,其沿着大致水平的第一方向延伸,在与上述第一方向垂直的大致水平的第二方向,相对上述基板进行相对移动,同时能够向上述基板喷出上述处理液;

大致圆筒状的辊,其沿着上述第一方向延伸,通过使上述狭缝喷嘴向外周面喷出上述处理液,将上述狭缝喷嘴的前端部调整到规定状态;

长尺状刮板,其沿着上述第一方向延伸,通过与上述辊的上述外周面接触,除去上述外周面上的附着物;

上述刮板由杨氏模量在1MPa~20MPa范围内的弹性体构成。

2.一种基板处理装置,其给基板涂覆处理液,其特征在于,具有:

狭缝喷嘴,其沿着大致水平的第一方向延伸,在与上述第一方向垂直的大致水平的第二方向,相对上述基板进行相对移动,同时能够向上述基板喷出上述处理液;

大致圆筒状的辊,其沿着上述第一方向延伸,通过使上述狭缝喷嘴向外周面喷出上述处理液,将上述狭缝喷嘴的前端部调整到规定状态;

长尺状刮板,其沿着上述第一方向延伸,通过与上述辊的上述外周面接触,除去上述外周面上的附着物;

上述刮板由橡胶构成。

3.如权利要求1或2所述的基板处理装置,其特征在于,上述刮板的厚度在0.5mm~10mm的范围内。

4.如权利要求1或2所述的基板处理装置,其特征在于,进一步具有能够在上述第一方向部分地调整上述刮板对上述辊的按压力的调整机构。

5.如权利要求4所述的基板处理装置,其特征在于,上述调整机构通过在上述第一方向部分地变更相对于上述辊的上述刮板的角度,来调整上述按压力。

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