[发明专利]基板处理装置

说明书

本申请是申请号为200510107679.5、申请日为2005年9月29日、发明名称为“基板处理装置以及基板处理方法”的专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种向液晶用玻璃方形基板、半导体晶片、薄膜液晶用柔性基板、光掩膜用基板、滤色器用基板等基板(以下，仅称为“基板”)的表面涂覆光致抗蚀剂等处理液的技术。更详细的说，是涉及一种使喷嘴的状态正常化以提高涂覆精度的技术。

背景技术

一直以来，公知有向基板的表面涂覆光致抗蚀剂等处理液的基板处理装置。作为这种基板处理装置，公知的有使用具有狭缝状喷出部的狭缝喷嘴进行形成涂层的涂覆处理(狭缝涂覆)的狭缝式涂覆机。在涂覆后不进行用于使涂层厚度均匀的旋转处理的狭缝式涂覆机中，涂覆层厚波动(以下称为“涂覆不均”)会导致其产品的配线宽度等的不良(不良原因)。

为了不产生此涂覆不均，让狭缝喷嘴处于适合涂覆处理的规定状态是比较理想的。更具体的说，如图11以及图12的侧视图所示，狭缝喷嘴341的前端部在整个其长度方向都处于在狭缝喷嘴341下端面不存在处理液B的状态(图11)、或是、处于在狭缝喷嘴341的下端面薄且均匀地形成有处理液B的积液的状态(图12)是理想的。就是说，狭缝喷嘴341的前端部，无论是纵向还是横向都处于均匀的状态才是理想的。

但是，如果反复进行涂覆处理的话，如图13所示，就会在狭缝喷嘴341的前端部的侧面等处附着处理液Ba。这样附着的处理液Ba，会干涉从喷出口341a排出的处理液B，而使涂覆处理的精度降低，成为涂覆不均的原因。在为了消除此状况的狭缝式涂覆机中，进行了使用清洗液清洗狭缝喷嘴的前端部的清洗处理。但是，即使进行这样的清洗处理，如图14所示，清洗液R(或是空气)也会进入到喷出口341a内，所以，单单通过清洗处理想把狭缝喷嘴的前端部调整到均匀的规定状态是很难的。

为此，公知有从前的恢复狭缝喷嘴状态的各种技术，例如专利文献1中的方案。

专利文献1中，记载了在狭缝喷嘴的侧面等部位涂覆憎水性材料，使不需要的处理液不能附着那样的加工技术。但是，因为只对1m、或其以上的狭缝喷嘴的前端实施涂覆，就会产生增大成本，狭缝喷嘴价格高这样的问题。此外，因为涂覆处理要伴随着热处理，恐怕会导致狭缝喷嘴的歪斜。

此外，在狭缝式涂覆机中，在狭缝喷嘴接近旋转的略呈圆筒状的辊的外表面的状态，喷出一定量的处理液，由此，实现将狭缝喷嘴的前端部调整到如图11，图12所示的均匀的规定状态(例如参照专利文献2、3)。此处理因为是在对原来的基板进行涂覆处理(正式涂覆处理)之前做，所以被称为“预备涂覆处理(预排出)”。

【专利文献1】JP特开2002-282760公报

【专利文献2】JP特开2001-310147号公报

【专利文献3】JP特开2004-167476号公报

但是，只做上述预备涂覆处理很难让狭缝喷嘴的状态完全达到最佳化。因此，例如，每进行了规定次数的处理、或是每经过了规定的时间，就需要进行狭缝喷嘴的清洗处理等。并且在进行狭缝喷嘴的清洗处理时因为要中断涂覆处理，所以会降低生产率。因此，关于使喷嘴的状态正常化的技术还需要作进一步的改善。

另外，通过预备涂覆处理附着在辊外表面的处理液，在与规定的清洗液混合后，由与旋转的辊的外圆周面接触的长尺状刮板，从辊的外圆周面刮离除去。一般地，此刮板由杨氏模量为610MPa～6530MPa的聚乙烯、聚缩醛、聚酯等塑料构成。

近年来，伴随着基板尺寸的大型化，对狭缝式涂覆机的狭缝喷嘴的尺寸要求也趋于长大化，由此，辊的长度方向的尺寸也趋于长大化。

但是，辊变长变大后，在辊的加工或是安装过程中会发生偏心，或是由于安装的辊的自重在辊的长度方向发生微小的挠曲。由此，在严密的级别(μm级别)中，将辊的外圆周面在长度方向进行的直线的安装就变得很困难。

另一方面，用于除去辊上的附着物的上述刮板，沿着辊的长度方向大致直线地安装着。因此，如果辊的外圆周面在长度方向不是直线，在外周面面的一部分就会产生刮板向辊的按压力变弱的地方或是刮板和辊接触不到的地方。其结果是，在辊的外圆周面，产生无法由刮板除去的部分残留物，而这些残留物会阻碍狭缝喷嘴向规定状态的调整。

发明内容

本发明是鉴于上述课题而提出的，以让狭缝喷嘴的状态最佳化，抑制涂覆不均为第一个目的。

此外，本发明是以在整个辊的长度方向，除去辊上的附着物为第二目的。