[发明专利]压模及其制造方法有效
申请号: | 200810091699.1 | 申请日: | 2008-04-14 |
公开(公告)号: | CN101256354A | 公开(公告)日: | 2008-09-03 |
发明(设计)人: | 潘昆志;曾兆弘;朱志宏;陈文铨 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | G03F7/00 | 分类号: | G03F7/00;C23C18/18;C23C18/36;C23C18/40 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 赵燕力 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 及其 制造 方法 | ||
1.一种压模的制造方法,该方法包含:
形成一金属基板,其中该金属基板的厚度介于0.1mm~2mm;
于该金属基板上形成一非晶金属层,其中该非晶金属层的厚度介于0.01mm~1mm;
于该非晶金属层上形成多个微结构。
2.如权利要求1所述的压模的制造方法,其特征在于该方法还包含:
在形成该非晶金属层前,去除该金属基板表面的油脂或氧化物。
3.如权利要求1所述的压模的制造方法,其特征在于:该金属基板的材质为不锈钢。
4.如权利要求3所述的压模的制造方法,其特征在于该方法还包含:
在形成该非晶金属层前,于该金属基板上形成一预镀镍层。
5.如权利要求4所述的压模的制造方法,其特征在于形成该非晶金属层的步骤包含:
于该预镀镍层上化学镀一非晶镍磷合金层或者一非晶铜层。
6.如权利要求5所述的压模的制造方法,其特征在于:该非晶镍磷合金层包含10wt%~12wt%的磷。
7.如权利要求5所述的压模的制造方法,其特征在于化学镀该非晶镍磷合金层的步骤包含:
提供一镀浴,其中该镀浴包含浓度5~6g/l的镍以及浓度25~35g/l的次磷酸二氢钠,该镀浴的酸碱度(pH)介于4~5,该镀浴的温度则介于84℃~88℃;
将该金属基板浸泡于该镀浴中。
8.如权利要求1所述的压模的制造方法,其特征在于:该金属基板的材质为镍。
9.如权利要求8所述的压模的制造方法,其特征在于形成该非晶金属层的步骤包含:
于该金属基板上化学镀一非晶镍磷合金层或者一非晶铜层。
10.如权利要求9所述的压模的制造方法,其特征在于:该非晶镍磷合金层包含10wt%~12wt%的磷。
11.如权利要求9所述的压模的制造方法,其特征在于化学镀该非晶镍磷合金层的步骤包含:
提供一镀浴,其中该镀浴包含浓度5~6g/l的镍以及浓度25~35g/l的次磷酸二氢钠,该镀浴的酸碱度(pH)介于4~5,该镀浴的温度则介于84℃~88℃;
将该金属基板浸泡于该镀浴中。
12.如权利要求1所述的压模的制造方法,其特征在于该方法还包含:
在形成所述微结构后,于该非晶金属层上形成一金属模;
分离该金属模与该非晶金属层。
13.如权利要求12所述的压模的制造方法,其特征在于该方法还包含:在该非晶金属层上形成该金属模前,于该非晶金属层上形成一氧化层。
14.如权利要求1所述的压模的制造方法,其特征在于:该非晶金属层的厚度介于0.05mm~0.3mm。
15.如权利要求1所述的压模的制造方法,其特征在于:该金属基板的厚度介于0.2mm~1mm。
16.一种压模,其特征在于该压模包含:
一金属基板,该金属基板的厚度介于0.1mm~2mm;
一非晶金属层,覆盖该金属基板,其中该非晶金属层的厚度介于0.01mm~1mm,且该非晶金属层上具有多个微结构。
17.如权利要求16所述的压模,其特征在于:该金属基板的材质为不锈钢或镍。
18.如权利要求16所述的压模,其特征在于:该非晶金属层的材质为一镍磷合金或铜。
19.如权利要求18所述的压模,其特征在于:该镍磷合金包含10wt%~12wt%的磷。
20.如权利要求16所述的压模,其特征在于:该非晶金属层的厚度介于0.05mm~0.3mm。
21.如权利要求16所述的压模,其特征在于:该金属基板的厚度介于0.2mm~1mm。
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