[发明专利]线路板的制造方法

权利要求书

1.一种线路板的制造方法，其特征在于，包括：

于一载板上形成一第一图案化导体层与一第一导体孔柱；

提供一介电层，该介电层具有一上部与一下部；

压合该介电层与该载板，以将该第一图案化导体层与该第一导体孔柱内埋于该介电层的该下部中；

移除该载板；

于该介电层的该上部中形成一开口，该开口暴露出部分该第一导体孔柱；以及

于该介电层的该上部上形成一第二图案化导体层，并于该开口中形成一第二导体孔柱，其中该第二导体孔柱与该第一导体孔柱连接。

2.如权利要求1所述的线路板的制造方法，其特征在于，其中该第一图案化导体层与该第一导体孔柱的形成方法包括：

于该载板上形成一导体材料层；

图案化该导体材料层，以形成该第一导体孔柱；

于该载板上形成一图案化膜层，该图案化膜层暴露出部分该载板；

于该图案化膜层所暴露出的该载板上形成该第一图案化导体层；以及

移除该图案化膜层。

3.一种线路板的制造方法，其特征在于，包括：

提供一介电层，该介电层具有一上部与一下部；

于一第一载板上形成一第一图案化导体层与一第一导体孔柱，以及于一第二载板上形成一第二图案化导体层；

压合该介电层、该第一载板与该第二载板，以将该第一图案化导体层与该第一导体孔柱内埋于该介电层的该下部中，以及将该第二图案化导体层内埋于该介电层的该上部中，且使该第一导体孔柱与该第二图案化导体层连接；以及

移除该第一载板与该第二载板。 

4.如权利要求3所述的线路板的制造方法，其特征在于，其中该第一图案化导体层与该第一导体孔柱的形成方法包括：

于该第一载板上形成一导体材料层；

图案化该导体材料层，以形成该第一导体孔柱；

于该第一载板上形成一图案化膜层，该图案化膜层暴露出部分该第一载板；

于该图案化膜层所暴露出的该第一载板上形成该第一图案化导体层；以及

移除该图案化膜层。

5.如权利要求3所述的线路板的制造方法，其特征在于，其中该第二图案化导体层的形成方法包括：

于该第二载板上形成一导体材料层；以及

图案化该导体材料层以成为该第二图案化导体层。

6.如权利要求3所述的线路板的制造方法，其特征在于，其中该第二图案化导体层的形成方法包括：

于该第二载板上形成一图案化膜层，该图案化膜层暴露出部分该第二载板；

于该图案化膜层所暴露出的该第二载板上形成该第二图案化导体层；以及

移除该图案化膜层。

7.一种线路板的制造方法，其特征在于，包括：

提供一第一介电层、一第二介电层与一第三介电层，其中该第一介电层中已形成有一线路；

于一第一载板上形成一第一图案化导体层与一第一导体孔柱，以及于一第二载板上形成一第二图案化导体层与一第二导体孔柱；

压合该第一介电层、该第二介电层、该第三介电层、该第一载板与该第二载板，其中该第二介电层位于该第一载板与该第一介电层之间，而该第三介电层位于该第二载板与该第一介电层之间，使得该第一图案化导体层与该第一导体孔柱内埋于该第二介电层中，以及使得该第二图案化导体层与该第二导体孔柱内埋于该第三介电层中，且该第一导体孔柱与该第二 导体孔柱分别与该线路连接；以及

移除该第一载板与该第二载板。

8.如权利要求7所述的线路板的制造方法，其特征在于，其中该第一图案化导体层与该第一导体孔柱的形成方法包括：

于该第一载板上形成一导体材料层；

图案化该导体材料层，以形成该第一导体孔柱；

于该第一载板上形成一图案化膜层，该图案化膜层暴露出部分该第一载板；

于该图案化膜层所暴露出的该第一载板上形成该第一图案化导体层；以及

移除该图案化膜层。

9.如权利要求7所述的线路板的制造方法，其特征在于，其中该第二图案化导体层与该第二导体孔柱的形成方法包括：

于该第二载板上形成一导体材料层；

图案化该导体材料层，以形成该第二导体孔柱；

于该第二载板上形成一图案化膜层，该图案化膜层暴露出部分该第二载板；

于该图案化膜层所暴露出的该第二载板上形成该第二图案化导体层；以及

移除该图案化膜层。