[发明专利]线路板的制造方法

说明书

技术领域

本发明是有关于一种线路板的制造方法，且特别是有关于一种可以减少工艺步骤以及降低工艺困难度的一种线路板的制造方法。

背景技术

近年来，随着电子技术的日新月异，高科技电子产业的相继问世，使得更人性化、功能更佳的电子产品不断地推陈出新，并朝向轻、薄、短、小的趋势设计。在这些电子产品内通常会配置具有导电线路的线路板。

对于一般熟知的线路板工艺来说，作为导线的图案化导体层是先形成于载板上，而用来连接各层图案化导体层的导体孔柱(conductive via)是在压合介电层与载板之后才形成，因此导致了工艺步骤增加而提高了生产成本，且由于工艺步骤繁杂而产生工艺良率(yield)不佳的问题。

此外，由于在一般的工艺中，导体孔柱的形成方法是先在覆盖图案化导体层的介电层中形成暴露出图案化导体层的开口，之 后再于开口中填入导体材料。然而，在形成上述的开口时，往往会因为欲形成的开口的深宽比(aspect ratio)过大而导致开口不易形成。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的就是在提供一种线路板的制造方法，其可以减少工艺步骤。

本发明的另一目的就是在提供一种线路板的制造方法，其可以降低生产成本。

本发明的再一目的就是在提供一种线路板的制造方法，其可以降低工艺困难度。

本发明提出一种线路板的制造方法，此方法是先于载板上形成第一图案化导体层与第一导体孔柱。然后，提供具有上部与下部的介电层。接着，压合介电层与载板，以将第一图案化导体层与第一导体孔柱内埋于介电层的下部中。而后，于介电层的上部中形成暴露出部分第一导体孔柱的开口。之后，于介电层的上部上形成第二图案化导体层，并于开口中形成第二导体孔柱，其中第二导体孔柱与第一导体孔柱连接。

依照本发明实施例所述的线路板的制造方法，上述的第一图案化导体层与第一导体孔柱的形成方法例如是先于载板上形成导体材料层。然后，图案化导体材料层，以形成第一导体孔柱。接着，于载板上形成暴露出部分载板的图案化膜层。而后，于图 案化膜层所暴露出的载板上形成第一图案化导体层。之后，移除图案化膜层。

本发明另提出一种线路板的制造方法，此方法是先提供具有上部与下部的介电层。然后，于第一载板上形成第一图案化导体层与第一导体孔柱，以及于第二载板上形成第二图案化导体层。之后，压合介电层、第一载板与第二载板，以将第一图案化导体层与第一导体孔柱内埋于介电层的下部中，以及将第二图案化导体层内埋于介电层的上部中，且使第一导体孔柱与第二图案化导体层连接。

依照本发明实施例所述的线路板的制造方法，上述的第二图案化导体层的形成方法例如是先于第二载板上形成导体材料层。之后，图案化导体材料层以成为第二图案化导体层。

依照本发明实施例所述的线路板的制造方法，上述的第二图案化导体层的形成方法例如是先于第二载板上形成图案化膜层，此图案化膜层暴露出部分第二载板。然后，于图案化膜层所暴露出的第二载板上形成第二图案化导体层。之后，移除图案化膜层。

本发明再提出一种线路板的制造方法，此方法是先提供第一介电层、第二介电层与第三介电层，其中第一介电层中已形成有线路。然后，于第一载板上形成第一图案化导体层与第一导体孔柱，以及于第二载板上形成第二图案化导体层与第二导体孔柱。之后，压合第一介电层、第二介电层、第三介电层、第一载板与第二载板，其中第二介电层位于第一载板与第一介电层之间，而 第三介电层位于第二载板与第一介电层之间，使得第一图案化导体层与第一导体孔柱内埋于第二介电层中，以及使得第二图案化导体层与第二导体孔柱内埋于第三介电层中，且第一导体孔柱与第二导体孔柱分别与线路连接。

依照本发明实施例所述的线路板的制造方法，上述的第二图案化导体层与第二导体孔柱的形成方法例如是先于第二载板上形成导体材料层。然后，图案化导体材料层，以形成第二导体孔柱。接着，于第二载板上形成暴露出部分第二载板的图案化膜层。而后，于图案化膜层所暴露出的第二载板上形成第二图案化导体层。之后，移除图案化膜层。

依照本发明实施例所述的线路板的制造方法，上述的线路的一部分例如位于第一介电层的表面上。

本发明在压合载板与介电层之前先于载板上形成图案化导体层与导体孔柱，因此在压合载板与介电层之后，不需要额外进行导体孔柱工艺而达到了减少线路板的工艺步骤的目的，并降低了生产成本。此外，由于在压合载板与介电层之后不需要进行导体孔柱工艺，因此可以避免在形成导体孔柱的过程中，因欲形成的开口的深宽比过大而导致工艺困难度增加。

附图说明