[发明专利]薄膜晶体管阵列基板有效
申请号: | 200810092275.7 | 申请日: | 2008-04-14 |
公开(公告)号: | CN101562185A | 公开(公告)日: | 2009-10-21 |
发明(设计)人: | 张锡明 | 申请(专利权)人: | 中华映管股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L23/544;H01L23/522;G02F1/13;G02F1/1362 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 陈 亮 |
地址: | 台湾省台北*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 薄膜晶体管 阵列 | ||
技术领域
本发明是有关于一种薄膜晶体管阵列基板,且特别是有关于一种具有面板测试装置(panel inspection device)的薄膜晶体管阵列基板。
背景技术
平面显示器为人与信息的沟通界面,一般而言,平面显示器主要有下列几种:有机电激发光显示器(Organic Electro-Luminescent Display,OLED)、等离子显示器(Plasma Display Panel,PDP)、液晶显示器(Liquid Crystal Display,LCD)等。不论是何种平面显示器,在制作时皆须对其电极配线进行测试,以确保平面显示器能正常运作。
图1绘示为现有一种应用在液晶显示器中的薄膜晶体管阵列基板的示意图。请参照图1,薄膜晶体管阵列基板100可区分为一显示区110与一周边电路区120。显示区110上配置有多条电极配线130,其与对应的像素单元PI电性连接。周边电路区120上配置有多个接垫140,用以载置驱动电路(未绘示)进而驱动电极配线130。短路杆150(Shorting bar)与电极配线130电性连接,可借由短路杆150输入信号至电极配线130,以对薄膜晶体管阵列基板100进行测试。
现有的薄膜晶体管阵列基板100在测试完成后,即会将短路杆150与电极配线130的连接区域A切断。但是,上述的切除步骤会增加生产薄膜晶体管阵列基板100所需的时间与成本。
图2绘示现有另一种应用在液晶显示器中的薄膜晶体管阵列基板的示意图。请参照图2,薄膜晶体管阵列基板200可区分为一显示区210与一周边电路区220。显示区210上配置有多条电极配线230,其与对应的像素单元PI电性连接。短路杆252与开关线路254配置于薄膜晶体管阵列基板200的周边电路区220上,开关线路254可对于多个开关元件260进行开关,而开关元件260是位于接垫240的对向侧。
当欲进行测试时,可利用开关线路254使所有的开关元件260开启,使得短路杆252电性连接所有的电极配线230。然后,再借由短路杆252输入信号至电极配线230,即可对薄膜晶体管阵列基板200进行测试。
当测试完成后,利用开关线路254关闭所有的开关元件260,以使短路杆252与电极配线230之间为断路。然而,此种检测薄膜晶体管阵列基板200的方式,将无法测试出接垫240与电极配线230之间的电性连接是否正常。
发明内容
有鉴于此,本发明提出一种薄膜晶体管阵列基板,可有效地检测出电极配线与像素阵列的电性缺陷。
为具体描述本发明的内容,在此提出一种薄膜晶体管阵列基板。此薄膜晶体管阵列基板包括:一基板、多数条电极配线、多数个接垫以及一面板测试装置。其中,基板具有一显示区以及一周边电路区,而周边电路区具有一端子区与位于端子区与显示区之间的一额缘区。电极配线配置于显示区内并延伸至非显示区中。接垫配置于端子区中,且每一电极配线电性连接到对应的每一接垫。面板测试装置配置于额缘区中,且面板测试装置电性连接电极配线。面板测试装置包括一短路杆以及多个开关元件,其中开关元件电性连接短路杆与电极配线。其中,每一开关元件包括一栅极、一覆盖栅极的栅绝缘层、一半导体层、一源极与一漏极、一图案化保护层以及一图案化导电层。其中,半导体层配置于栅极上方的栅绝缘层上。源极与漏极设置于半导体层上,且源极与短路杆电性连接,漏极与对应的接垫电性连接。图案化保护层覆盖源极、漏极,且图案化保护层具有多个第一开口以及多个第二开口,其中第一开口暴露出电极配线的端部,第二开口暴露出接垫。图案化导电层设置于图案化保护层上,且图案化导电层经由第一开口与第二开口而电性连接于电极配线与接垫之间。
在本发明的一实施例中,当上述的电极配线为数据配线时,数据配线与短路杆为相同膜层。
在本发明的一实施例中,上述的短路杆、源极、漏极与接垫为相同膜层。
在本发明的一实施例中,当上述的电极配线为扫描配线时,扫描配线与短路杆为不同膜层。
在本发明的一实施例中,上述的栅绝缘层具有多个第三开口,其中第三开口暴露出扫描配线的端部,图案化导电层透过第一开口、第二开口与第三开口,使图案化导电层电性连接在扫描配线与接垫之间。
在本发明的一实施例中,上述的图案化导电层的材质包括铟锡氧化物或铟锌氧化物。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的