[发明专利]基板台和芯片制造方法

权利要求书

1.一种基板台，其特征在于，所述基板台具有：

基板放置面，其形成在基板载物台上，用于放置基板；以及

引导构件，其可从所述基板放置面升降，在上升位置与放置在所述 基板放置面上的所述基板的端部接触来决定所述基板的位置，并在将带 贴附到所述基板上时下降。

2.根据权利要求1所述的基板台，其特征在于，所述基板台具有环 引导单元，该环引导单元将环状的基板环相对于所述基板定位，在所述 基板环和所述基板上贴附所述带而成为一体。

3.根据权利要求1所述的基板台，其特征在于，所述基板放置面从 所述基板载物台的面突出。

4.根据权利要求1所述的基板台，其特征在于，所述基板台设置有 施力构件，该施力构件将所述引导构件朝所述上升位置施力。

5.根据权利要求1至4中的任一项所述的基板台，其特征在于，

所述基板是矩形形状，

所述引导构件是引导销，所述基板的对置的一边分别使用第1数量 的引导销来定位，对置的另一边分别使用比第1数量少的第2数量的引 导销来定位。

6.一种芯片制造方法，其是将环状的基板环和基板定位来贴附切片 带，并在切片工序中将所述基板裁断来制造芯片的方法，其特征在于， 所述制造方法具有：

将所述切片带贴附到所述基板环上的工序；

将所述基板放置在权利要求1至5中的任一项所述的基板台的基板 放置面上的工序；

将所述基板环相对于所述基板定位的工序；

在使所述引导构件下降的同时，将贴附在所述基板环上的所述切片 带贴附在所述基板上的工序；以及

以所述基板环为基准使用切片装置将所述基板裁断来切出芯片的工 序。

7.根据权利要求6所述的芯片制造方法，其特征在于，通过使所述 切片带和所述基板之间处于真空状态，来将所述切片带贴附在所述基板 上。

8.根据权利要求6所述的芯片制造方法，其特征在于，通过使压接 辊从所述切片带上按压移动，来将所述切片带贴附在所述基板上。

9.一种芯片制造方法，其是将环状的基板环和基板定位来贴附切片 带，并在切片工序中将所述基板裁断来制造芯片的方法，其特征在于， 所述制造方法具有：

将所述基板放置在权利要求1至5中的任一项所述的基板台的基板 放置面上的工序；

将所述基板环相对于所述基板定位的工序；

在使所述引导构件下降的同时，将所述切片带贴附在所述基板和所 述基板环上的工序；以及

以所述基板环为基准使用切片装置将所述基板裁断来切出芯片的工 序。

10.根据权利要求9所述的芯片制造方法，其特征在于，通过使所 述切片带与所述基板和所述基板环之间处于真空状态，来将所述切片带 贴附在所述基板和所述基板环上。

11.根据权利要求9所述的芯片制造方法，其特征在于，通过使压 接辊从所述切片带上按压移动，来将所述切片带贴附在所述基板和所述 基板环上。