[发明专利]基板台和芯片制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及在将带贴附在基板上的贴附工序中使用的基板台和使用 该基板台制造芯片的芯片制造方法。

背景技术

近年来，根据小型化、轻量化等的要求，基板变薄，并且，为了提 高附加价值，有时对基板进行涂层。由此，想到了基板翘曲。

提出了一种具有定位销的基板台，该定位销即使在基板像上述那样 翘曲的情况下，也能对放置在基板载物台上的基板进行定位，并可抑制 基板的翘曲(专利文献1)。

详细地说，从基板台的基板载物台突出的定位销具有基板载物台侧 缩小的圆锥形状。然后，通过将该定位销从基板周围向所放置的基板按 压，将基板端部沿定位销的圆锥面按压到基板载物台上。由此，矫正基 板的翘曲来决定基板的位置。

这样，通过矫正翘曲来决定基板的位置，可防止由基板的定位不良 引起的不利情况。

【专利文献1】日本特开2004-235386号公报

然而，当要使用该基板台将切片带和保护带等贴附在基板的单面上 时，圆锥状的定位销成为障碍，不能贴附带。

发明内容

本发明的课题是，考虑到上述事实，即使基板翘曲也能将基板定位， 可将带贴附在基板的单面上，并可将该基板高精度地裁断来从基板不浪 费地制造芯片。

本发明的发明1的基板台的特征在于，所述基板台具有：基板放置 面，其形成在基板载物台上，用于放置基板；以及引导构件，其可从所 述基板放置面升降，在上升位置与放置在所述基板放置面上的所述基板 的端部接触来决定所述基板的位置，并在将带贴附到所述基板上时下降。

根据上述结构，位于上升位置的引导构件与放置在基板放置面上的 基板的端部接触来决定基板的位置。

这里，在基板翘曲的情况下，通过根据翘曲量预先使引导构件的上 升位置变大，即使是翘曲的基板，也能使引导构件与基板的端部接触来 决定基板的位置。

而且，在将带贴附在基板上时，引导构件下降，因而不会成为将带 贴附在基板上的作业的障碍。

这样，即使在基板翘曲的情况下，也能将基板定位在基板放置面上， 不用错开基板而可将带贴附在基板上。

本发明的发明2的基板台的特征在于，在发明1的记载中，所述基 板台具有环引导单元，该环引导单元将环状的基板环相对于所述基板定 位，在所述基板环和所述基板上贴附所述带而成为一体。

根据上述结构，使用环引导单元将环状的基板环相对于基板定位。 因此，将带贴附在基板环和基板上，使该基板与基板环成为一体。

即，在以基板环为基准将基板裁断的情况下，由于基板和基板环被 定位，因而基板高精度地被切断，可从基板不浪费地制造芯片。

本发明的发明3的基板台的特征在于，在发明1或2的记载中，所 述基板放置面从所述基板载物台的面突出。

根据上述结构，由于基板放置面从基板载物台的面突出，因而带不 会贴附在基板载物台的面上。

本发明的发明4的基板台的特征在于，在发明1至3中的任一项的 记载中，所述基板台设置有施力构件，该施力构件将所述引导构件朝所 述上升位置施力。

根据上述结构，施力构件将引导构件朝上升位置施力来按压上引导 构件，然后与该施力构件的施加力相反地使引导构件下降。

使用这种简易方法，可将引导构件朝上升位置施力，然后可使引导 构件升降。

本发明的发明5的基板台的特征在于，在发明1至4中的任一项的 记载中，所述基板是矩形形状，所述引导构件是引导销，所述基板的对 置的一边分别使用第1数量的引导销来定位，对置的另一边分别使用比 第1数量少的第2数量的引导销来定位。

根据上述结构，基板的对置的一边分别使用第1数量的引导销来定 位，从而限制基板的旋转，对置的另一边分别使用第2数量的引导销来 定位，从而限制基板的平行移动。这样，可使用第1数量和第2数量的 引导销来将基板可靠地定位在基板放置面上。