[发明专利]半导体封装基板及其制法

权利要求书

1.一种半导体封装基板，其特征在于，包括：

基板本体，至少一表面具有多个电性连接垫及多条线路；

多个导电柱，分别完全包覆各该电性连接垫；以及

绝缘保护层，形成于该基板本体表面，且具有显露部以露出该导 电柱。

2.根据权利要求1所述的半导体封装基板，其特征在于：该基板 本体表面还包括有介电层，于该介电层表面具有该电性连接垫及线路。

3.根据权利要求2所述的半导体封装基板，其特征在于：还包括 该基板本体的介电层与电性连接垫之间具有一导电层，以及介电层与 线路之间具有一导电层。

4.根据权利要求1所述的半导体封装基板，其特征在于：该显露 部为多个未贯穿该绝缘保护层的凹部，以对应露出各该导电柱的顶面 及其周围侧表面。

5.根据权利要求1所述的半导体封装基板，其特征在于：该显露 部为多个贯穿该绝缘保护层的开孔，并露出该基板本体部分表面，以 对应完全露出各该导电柱的顶面及侧表面。

6.根据权利要求1所述的半导体封装基板，其特征在于：该显露 部为一未贯穿该绝缘保护层的凹陷区，以露出各该导电柱的顶面及其 周围侧表面。

7.根据权利要求1所述的半导体封装基板，其特征在于：该显露 部为一贯穿该绝缘保护层的开槽，并露出该基板本体部分表面，以完 全露出各该导电柱的顶面及侧表面。

8.一种半导体封装基板的制法，其特征在于，包括：

提供至少一表面具有多个电性连接垫及多条线路的基板本体；

于各该电性连接垫表面上形成有一导电柱，使该导电柱完全包覆 该电性连接垫的顶面及侧表面；以及

于各该基板本体表面形成一绝缘保护层，且该绝缘保护层表面形 成显露部，通过该显露部以露出各该导电柱。

9.根据权利要求8所述的半导体封装基板的制法，其特征在于， 该电性连接垫及线路的制造工艺包括：

提供一表面具有介电层的基板本体；

于该介电层表面形成一导电层；

于该导电层上形成一第一阻层，且于该第一阻层中形成多个开口 以露出部分的导电层；以及

于各该开口中电镀形成该电性连接垫及线路。

10.根据权利要求9所述的半导体封装基板的制法，其特征在于： 该导电柱的制造工艺包括：

移除该第一阻层；

于该导电层上形成有一第二阻层，且于该第二阻层中对应该电性 连接垫位置形成有开孔，以完全露出该电性连接垫的顶面及侧表面； 以及

于各该开孔中的电性连接垫表面形成该导电柱。

11.根据权利要求10所述的半导体封装基板的制法，其特征在于： 还包括移除该第二阻层及其所覆盖的导电层。

12.根据权利要求8所述的半导体封装基板的制法，其特征在于： 该显露部为多个未贯穿该绝缘保护层的凹部，从而以对应露出各该导 电柱的顶面及其周围侧表面。

13.根据权利要求8所述的半导体封装基板的制法，其特征在于： 该显露部为多个贯穿该绝缘保护层的开孔，并露出该基板部分表面， 以对应完全露出各该导电柱的顶面及侧表面。

14.根据权利要求8所述的半导体封装基板的制法，其特征在于： 该显露部为一未贯穿该绝缘保护层的凹陷区，以露出各该导电柱的顶 面及其周围侧表面。

15.根据权利要求8所述的半导体封装基板的制法，其特征在于： 该显露部为一贯穿该绝缘保护层的开槽，并露出该基板本体部分表面， 以完全露出各该导电柱的顶面及侧表面。