[发明专利]电波吸收多层基板无效
| 申请号： | 200810092700.2 | 申请日： | 2008-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN101296605A | 公开（公告）日： | 2008-10-29 |
| 发明（设计）人： | 石垣功;小村英夫 | 申请（专利权）人： | 株式会社YKC;阿尔卑斯电气株式会社 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 刘建 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电波 吸收 多层 | ||
【权利要求书】：
1.一种电波吸收多层基板，其特征在于，包括：
含有软磁性合金粉末及粘接材料、形成为片状的电波吸收片，
分别具有与上述电波吸收片面对的对置面、夹持上述电波吸收片而压接在上述电波吸收片上的2块绝缘基板；
上述2块绝缘基板中至少一块绝缘基板具有形成了1个或2个以上的孔或突部的上述对置面。
2.根据权利要求1所述的电波吸收多层基板，其特征在于，
形成2个以上的上述孔或上述突部。
3.根据权利要求1所述的电波吸收多层基板，其特征在于，
以固定间隔配置上述孔或上述突部。
4.根据权利要求1所述的电波吸收多层基板，其特征在于，
以矩形形状或直线壁状形成上述孔或上述突部。
5.根据权利要求1所述的电波吸收多层基板，其特征在于，
以格子状或交错格子状配置上述孔或上述突部。
6.根据权利要求1所述的电波吸收多层基板，其特征在于，
在使用预浸料形成上述绝缘基板的同时，将其热压接在上述电波吸收片上。
7.根据权利要求1所述的电波吸收多层基板，其特征在于，
通过冲压加工形成具有上述孔或上述突部的上述绝缘基板。
8.根据权利要求1所述的电波吸收多层基板，其特征在于，
上述软磁性合金粉末是以非晶质相为主相的金属玻璃合金。
9.根据权利要求1所述的电波吸收多层基板，其特征在于，
以25μm～440μm的深度或突出长度形成上述孔或上述突部。
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