[发明专利]电波吸收多层基板

说明书

技术领域

本发明涉及一种电波吸收多层基板，特别地涉及一种可恰当地利用在需要消除噪音的移动电话机和AV设备等电子设备中所使用的电子电路的电波吸收多层基板。

背景技术

通常，在移动电话机机或无线设备等高频电子设备中，为了抑制由软布线板或IC等的电子线路产生的高频噪音的泄漏，避免从处于高频电子设备的外部的外部电路泄漏的高频噪音混入高频电子设备的电子线路，而在电子线路上粘贴电波吸收多层基板。

如图17所示，通过将2块绝缘基板105A、105B固接在电波吸收片102的表面102a及背面102b上，形成现有的电波吸收多层基板101。由于作为绝缘基板105A、105B除了需要提高绝缘性及保护性外、还需要使其与电波吸收片102的良好粘接性，所以大多采用预浸料。此外，作为电波吸收片102，如图18所示，使用含有软磁性合金粉末103及粘接材料104并形成为片状的材料。虽然作为此软磁合金大多采用铝硅铁粉(Sendust)、高导磁铁镍合金(permalloy)、Ni-Zn铁氧体、Li-铁氧体等高导磁率材料，但是，近年来，采用软磁特性优良的Fe基金属玻璃合金。

在电波吸收片102中使用金属玻璃合金的情况下，使此金属玻璃合金成为扁平粒子状形成软磁性合金粉末103，同时，作为粘接材料104使用硅树脂或聚氯乙烯等并含有这些材料，通过刮浆法(doctor blade)使它们片化后，通过热加压形成电波吸收片102。使用扁平粒子状的金属玻璃合金的电波吸收片102，通过热加压能够减薄电波吸收片102的厚度，同时能够提高金属玻璃合金的密度，所以比使用其它种类的软磁性合金粉末的电波吸收片(未图示)更能够提高电波抑制效果。

但是，如图19及图20所示，使绝缘基板105A、105B热压接在电波吸收片102上形成电波吸收多层基板101的情况下，由于热压接的影响就会软化电波吸收片102的粘接材料104并会使电波吸收片102压缩。由于使用金属玻璃合金的电波吸收片102的虚数导磁率μ”，具有越压缩扁平粒子状的金属玻璃合金就越降低的性质，所以，就存在形成的电波吸收多层基板101的电波吸收率比电波吸收片102具有的电波吸收率更加降低这样的问题。

发明内容

因此，鉴于这些点而进行本发明，本发明的目的在于，提供一种电波吸收多层基板，即使在将绝缘基板压接在电波吸收片上的情况下也能够在装入电波吸收多层基板之前维持电波吸收片具有的电波吸收率。

为了实现上述目的，作为本发明的第1方式，本发明的电波吸收多层基板的特征在于，包括：含有软磁性合金粉末及粘接材料、形成为片状的电波吸收片，分别具有与电波吸收片面对的对置面、夹持电波吸收片而压接在电波吸收片上的2块绝缘基板；2块绝缘基板中至少一块绝缘基板具有形成了1个或2个以上的孔或突部的对置面。

根据本发明的第1方式的电波吸收多层基板，在绝缘基板的压接时，由于电波吸收片中的孔对置部或突起非对置部比其它的部分更难被压缩，所以能够防止电波吸收片的电波吸收率的下降。

本发明的第2方式的电波吸收多层基板，其特征在于，包括：含有软磁性合金粉末及粘接材料、形成为片状的电波吸收片，夹持电波吸收片而压接的2块绝缘基板；形成为具有1个或2个以上贯通孔的片状、使贯通孔与电波吸收片面对、夹在绝缘基板和电波吸收片之间的隔板。

根据本发明的第2方式的电波吸收多层基板，在绝缘基板的压接时，由于电波吸收片中的贯通孔对置部比其它的部分更难被压缩，所以能够防止电波吸收片的电波吸收率的下降。

本发明的第3方式的电波吸收多层基板，其特征在于，在第1或第2方式的电波吸收多层基板中，形成2个以上孔或突部或贯通孔。

根据本发明的第3方式的电波吸收多层基板，由于孔或突部或贯通孔相对于电波吸收片是防滑的，所以在绝缘基板的压接时，就能够防止绝缘基板或隔板滑向与该压缩方向正交的方向。

本发明的第4方式的电波吸收多层基板，其特征在于，在第1至第3任意一种方式的电波吸收多层基板中，以固定间隔配置孔或突部或贯通孔。

根据本发明的第4方式的电波吸收多层基板，由于在绝缘基板的孔或隔板的贯通孔之间形成的壁部或绝缘板的突部成为对置面间的支持部并以等间隔配置，所以在绝缘基板的热压接时，就能够提高电波吸收多层基板的耐压缩强度。

本发明的第5方式的电波吸收多层基板，其特征在于，在第1至第4任意一种方式的电波吸收多层基板中，以矩形形状或直线壁状形成孔或突部或贯通孔。

根据本发明的第5方式的电波吸收多层基板，由于容易以固定间隔形成孔或突部或贯通孔，所以就能够容易地增加孔或突部或贯通孔的形成个数。