[发明专利]光源模组及其维修方法

权利要求书

1.一种光源模组，其特征在于，包括：

一承载器，具有至少一贯孔；

至少一承载块，配置于所述贯孔中，所述承载块包括：

一主体部；以及

至少一连接部，所述连接部的具有相对的一第一端及一第二端，所 述连接部的所述第一端连接至所述承载器，而所述连接部的所述第二端 连接至所述主体部；以及

至少一发光元件，配置于所述主体部上，

其中所述承载器具有至少一内壁，以形成所述贯孔，所述内壁具有至少一 凹口，所述连接部的所述第一端是一体成型地与所述凹口的一底面连接，且至 少部分所述连接部是位于所述凹口中。

2.如权利要求1所述的光源模组，其特征在于，所述主体部与所述承载 器之间有一间隙。

3.如权利要求1所述的光源模组，其特征在于，所述主体部包括：

一导热块；以及

一外环，环绕所述导热块，且连接于所述导热块与所述连接部之间。

4.如权利要求3所述的光源模组，其特征在于，所述外环、所述连接部 与所述承载器为一体成型。

5.如权利要求1所述的光源模组，其特征在于，所述承载块与所述承载 器为一体成型。

6.如权利要求1所述的光源模组，其特征在于，还包括多个接垫，配置 于所述承载器的一表面，且与所述发光元件电性连接。

7.如权利要求6所述的光源模组，其特征在于，所述发光元件包括：

一发光二极管封装体；以及

多个导脚，每一所述导脚的一第一端与一所述接垫连接，而所述导脚的一 第二端与所述发光二极管封装体连接。

8.如权利要求7所述的光源模组，其特征在于，每一所述导脚的所述第 一端是通过一焊料连接至一所述接垫。

9.如权利要求1所述的光源模组，其特征在于，所述承载器为一承载板， 而所述承载板的厚度实质上等于所述主体部的厚度。

10.一种光源模组，其特征在于，包括：

一承载器，具有至少一第一贯孔及至少一第二贯孔；

至少一维修用承载块，紧配于所述第一贯孔中；以及

至少一第一发光元件，配置于所述维修用承载块上；

至少一初始承载块，配置于所述第二贯孔中，所述初始承载块包括：

一主体部；以及

至少一连接部，所述连接部具有相对的一第一端及一第二端，所述连 接部的所述第一端连接至所述承载器，而所述连接部的所述第二端连接至 所述主体部；以及

至少一第二发光元件，配置于所述主体部上，

其中，

所述承载器具有多个内壁，以分别形成所述第一贯孔与所述第二贯孔，所 述内壁具有至少一凹口，所述连接部的所述第一端是一体成型地与所述凹口的 一底面连接，且至少部分所述连接部是位于所述凹口中。

11.如权利要求10所述的光源模组，其特征在于，所述内壁在所述凹口 处与所述维修用承载块互相分离。

12.如权利要求10所述的光源模组，其特征在于，还包括多个接垫，配 置于所述承载器的一表面，且与所述第一发光元件及所述第二发光元件电性连 接。

13.如权利要求12所述的光源模组，其特征在于，所述第一发光元件与 所述第二发光元件各包括：

一发光二极管封装体；以及

多个导脚，每一所述导脚的一第一端与一所述接垫连接，而所述导脚的一 第二端与所述发光二极管封装体连接。

14.如权利要求13所述的光源模组，其特征在于，每一所述导脚的所述 第一端是通过一焊料连接至一所述接垫。