[发明专利]光源模组及其维修方法

说明书

技术领域

本发明是有关于一种光源模组及其维修方法，且特别是有关于一种易于维 修的光源模组及其维修方法。

背景技术

随着半导体技术的进步，发光二极管(light-emitting diode，LED)所能达 到的功率越来越大，且所发出的光的强度越来越高，再加上发光二极管具有省 电、使用寿命长、环保、启动快速、体积小…等多种优点，使得发光二极管的 应用层面越来越广。此应用层面包括照明、交通号志、显示器、光学鼠标…等。

在现有的用于照明的发光二极管灯具的制造方法中，通常是将多个高功率 的发光二极管以表面粘着技术(surface mounted technology，SMT)焊接于一电 路板上。表面粘着技术是一种自动化的焊接技术，其是在电路板的多个接点上 先放置焊料，而后将多个发光二极管连同电路板送入锡炉中。当电路板经过锡 炉后，发光二极管的导脚便会自动地焊接在电路板的接点上。因此，表面粘着 技术能够有效提升发光二极管灯具的制造效率。然而，当上述发光二极管灯具 随着使用时间的增长，而灯具中有少数发光二极管损坏或发光效率不佳时，以 表面粘着技术来更换损坏或发光效率不佳的发光二极管将会不符使用者的需 求且不符合经济效益，其理由如下：

一、由于以表面粘着技术来更换发光二极管必需将整个电路板及发光二极 管送厂维修，因此使用者在送厂维修的这段时间内(大致为数天内)将无法利 用此发光二极管灯具来照明，而失去照明将会在生活上带来很大的不便。

二、灯具中若仅有少数发光二极管损坏或发光效率不佳时，送厂以表面粘 着技术来维修会无谓地浪费维修费用。

发明内容

本发明提供一种光源模组，其易于维修。

本发明提供一种光源模组，其是以简易的方式被维修而成。

本发明提供一种光源模组的维修方法，其效率较高且维修成本较低。

本发明提出一种光源模组，其包括一承载器、至少一承载块以及至少一发 光元件。承载器具有至少一贯孔。承载块配置于贯孔中。承载块包括一主体部 以及至少一连接部。连接部的第一端连接至承载器，而第二端连接至主体部。 发光元件配置于主体部上。其中承载器具有至少一内壁，以形成所述贯孔，所 述内壁具有至少一凹口，连接部的第一端是一体成型地与凹口的一底面连接， 且至少部分连接部是位于凹口中。

在本发明的一实施例中，主体部与承载器之间有一间隙。

在本发明的一实施例中，主体部包括一导热块以及一外环。外环环绕导热 块，且连接于导热块与连接部之间。外环、连接部与承载器可为一体成型。

在本发明的一实施例中，承载块与承载器为一体成型。

在本发明的一实施例中，光源模组还包括多个接垫，其配置于承载器的一 表面，且与发光元件电性连接。发光元件可包括一发光二极管封装体以及多个 导脚。每一导脚的一端与一接垫连接，而另一端与发光二极管封装体连接。每 一导脚的该端可通过一焊料连接至一接垫。

在本发明的一实施例中，承载器为一承载板，而承载板的厚度实质上等于 主体部的厚度。

本发明更提出一种光源模组，其包括一承载器、至少一维修用承载块、至 少一初始承载块、至少一第一发光元件以及至少一第二发光元件。承载器具有 至少一第一贯孔和一第二贯孔。维修用承载块紧配于第一贯孔中。第一发光元 件配置于维修用承载块上。初始承载块配置于第二贯孔中且包括主体部、至少 一连接部。所述连接部的一第一端连接至所述承载器，而一第二端连接至所述 主体部。所述第二发光元件配置于所述主体部上。所述承载器具有多个内壁， 以分别形成所述第一贯孔与所述第二贯孔，所述内壁具有至少一凹口，所述连 接部的所述第一端是一体成型地与所述凹口的一底面连接，且至少部分所述连 接部是位于所述凹口中。

在本发明的一实施例中，承载器的内壁在凹口处与维修用承载块互相分 离。

在本发明的一实施例中，光源模组还包括多个接垫，其配置于承载器的一 表面，且与第一发光元件及第二发光元件电性连接。第一发光元件与第二发光 元件可各包括一发光二极管封装体以及多个导脚。每一导脚的一端与一接垫连 接，而另一端与发光二极管封装体连接。每一导脚的该端是通过一焊料连接至 一接垫。

在本发明的一实施例中，承载器为一承载板，而承载板的厚度实质上等于 维修用承载块的厚度。