[发明专利]连接器有效

专利信息
申请号: 200810093534.8 申请日: 2008-04-23
公开(公告)号: CN101295833A 公开(公告)日: 2008-10-29
发明(设计)人: 宫崎洋二;大仓健治 申请(专利权)人: 松下电工株式会社
主分类号: H01R13/20 分类号: H01R13/20;H01R13/213
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 李贵亮
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 连接器
【权利要求书】:

1.一种连接器,其具备:

插座,其具有插座壳体和插座触点,所述插座壳体形成有嵌合槽部,所述插座触点安装于所述插座壳体且在嵌合槽部内弯曲形成,并且钎焊于一方的电路基板的导体图案;

插头,其具有插头壳体和插头触点,所述插头壳体形成有嵌合于所述嵌合槽部的嵌合凸部,所述插头触点安装于所述插头壳体且大致沿嵌合凸部的外侧弯曲形成,并且钎焊于另一方的电路基板的导体图案,

通过将插头的嵌合凸部嵌插于插座的嵌合槽部,插座触点和插头触点弹性接触而电导通,所述连接器的特征在于,

对所述插座触点及所述插头触点的各自的接触部分进行压溃加工,通过使由所述压溃加工而在所述插座触点上形成的倾斜台阶部、和由所述压溃加工而在所述插头触点上形成的倾斜台阶部相互面接触并卡合,从而提高所述插座触点与所述插头触点的卡合力而抑制脱离,

所述插座触点及所述插头触点的倾斜台阶部均在各触点的宽度方向整体上形成。

2.如权利要求1所述的连接器,其特征在于,

对从所述插座触点的倾斜台阶部到前端的大致整个区间进行压溃加工。

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