[发明专利]印刷线路板过孔加工方法及印刷线路板、通信设备

权利要求书

1.一种印刷线路板过孔加工方法，其特征在于，包括：

对确定钻孔的印刷线路板的单层单独进行加工获得金属化的外层屏蔽过孔；

在所述外层屏蔽过孔壁与走线接线处对应的位置，通过开设凹槽去掉屏蔽层导体并填充绝缘介质；

在所述得到的外层屏蔽过孔内的轴向平行方向上，置入导电物体，所述导电物体与所述外层屏蔽过孔间含有绝缘介质；

将所述导电物体与确定的走线进行连接。

2.根据权利要求1所述的印刷线路板过孔加工方法，其特征在于：

将至少两个按上述加工得到的单层压合，所述两个单层对应位置的外层屏蔽过孔级联。

3.根据权利要求1或2所述的印刷线路板过孔加工方法，其特征在于：

所述通过开设凹槽去掉屏蔽层导体具体为：

采用控深钻孔去掉部分屏蔽层导体，或者，钻成通孔去掉屏蔽层导体。

4.根据权利要求1或2所述的印刷线路板过孔加工方法，其特征在于：

在所述得到的外层屏蔽过孔内的同轴方向上，置入导电物体，所述导电物体与所述外层屏蔽过孔间含有绝缘介质具体为：

在所述得到的外层屏蔽过孔内填充绝缘介质后，钻孔得到内层过孔，向所述内层过孔内填充导体，或者，将所述内层过孔的孔壁附上导电层。

5.根据权利要求4所述的印刷线路板过孔加工方法，其特征在于：

所述将所述内层过孔的孔壁附上导电层通过沉铜或电镀得到。

6.根据权利要求1或2所述的印刷线路板过孔加工方法，其特征在于：

在所述得到的外层屏蔽过孔内的同轴方向上，置入导电物体，所述导电物体与所述外层屏蔽过孔间含有绝缘介质具体为：

在所述得到的外层屏蔽过孔内的同轴方向上，直接压入带绝缘介质的导体。

7.根据权利要求2所述的印刷线路板过孔加工方法，其特征在于：

所述印刷线路板的单层为绝缘介质层或敷铜板。

8.一种印刷线路板，其特征在于：

包括至少一个单层板；

所述单层板含有金属化的外层屏蔽过孔；在所述外层屏蔽过孔内的轴心含有导电物体，所述导电物体与所述外层屏蔽过孔间含有绝缘介质；所述导电物体与走线电信连接；

所述外层屏蔽过孔壁与走线接线处对应的位置含有凹槽，所述凹槽内填充有绝缘介质。

9.根据权利要求8所述的印刷线路板，其特征在于：

所述印刷线路板的单层板为两个以上，相邻单层板对应位置的外层屏蔽过孔级联。

10.根据权利要求8或9所述的印刷线路板，其特征在于：

所述外层屏蔽过孔内包括通过绝缘介质隔离的内层过孔，在所述外层屏蔽过孔内的同轴方向上含有的导电物体是所述内层过孔内填充的导体，或者是所述内层过孔的孔壁上所附的导电层。

11.根据权利要求8或9所述的印刷线路板，其特征在于：

所述凹槽的面积大于或等于屏蔽层导体在所述外层屏蔽过孔与走线接线处对应的位置所占据的面积。

12.根据权利要求8或9所述的印刷线路板，其特征在于：

所述凹槽的形状为圆型。

13.根据权利要求9所述的印刷线路板，其特征在于：

所述印刷线路板的单层板为绝缘介质层或敷铜板。

14.一种通信设备，包括印刷线路板，其特征在于：

所述印刷线路板包括至少一个单层板；

所述单层板含有金属化的外层屏蔽过孔；在所述外层屏蔽过孔内的轴心含有导电物体，所述导电物体与所述外层屏蔽过孔间含有绝缘介质；所述导电物体与走线电信连接；

所述外层屏蔽过孔壁与走线接线处对应的位置含有凹槽，所述凹槽内填充有绝缘介质。

15.根据权利要求14所述的通信设备，其特征在于：

所述印刷线路板的单层板为两个以上，相邻单层板对应位置的外层屏蔽过孔级联。

16.根据权利要求14或15所述的通信设备，其特征在于：

所述印刷线路板中凹槽的面积大于或等于屏蔽层导体在所述外层屏蔽过孔与走线接线处对应的位置所占据的面积。