[发明专利]印刷线路板过孔加工方法及印刷线路板、通信设备

说明书

技术领域

本发明涉及印刷线路板制作领域，具体涉及一种印刷线路板过孔加工方法及印刷线路板、通信设备。 

背景技术

在传统的多层线路板中，不同层之间的信号互连是通过金属化过孔来连接。所谓金属化过孔(以下简称过孔)，是指对机械钻孔或激光灼烧成孔后，进行电镀或采用其他方式使孔的表面附上金属后形成的孔。在应用于高速互连的多层线路板中，器件密度都越来越高，过孔间距越来越小，导致串扰越来越严重，另外，高密度使得多层线路板的厚径比增加，导致严重的阻抗失配。为解决这些问题，出现了同轴过孔技术。 

同轴过孔采用类似同轴电缆的概念，内层信号过孔(以下简称内层过孔)被外层屏蔽过孔包围，两个过孔轴向平行，同心，材料为导体，从而避免了信号之间的串扰。外层屏蔽过孔与内层过孔间填充绝缘介质，同轴结构阻抗Z与外层屏蔽过孔的内径D、内层过孔外径d及绝缘介质的介电常数(Er)满足关系Z=60Erln(Dd),]]>因此可以通过控制上述几个参数D、d、Er来控制过孔阻抗Z，使得过孔阻抗Z与信号通道上的其他部分阻抗一致，从而保证整个通道的阻抗连续性，避免阻抗失配。 

现有技术在制作带同轴过孔的多层印刷线路板的方法是： 

在多层印刷线路板加工中，把印刷线路板的各层叠压一起，从而形成有顶层和底层的多层结构。将多层结构进行钻孔比如采用机械钻孔，构成一个从底层到顶层的外层屏蔽过孔，在该外层屏蔽过孔中填充绝缘介质，再钻孔得到内层过孔，在该内层过孔孔中填入导体。然后，再在多层结构的顶层和底层中覆盖绝缘介质层和导电图形层，并覆盖掩膜，再进行电镀，把信号走线与内层过孔中的导体连接起来，再去掉底层和顶层的掩膜，得到同轴过孔结构。最后，把含有几组同轴过孔结构的薄多层线路板压在一起就得到了带同轴过孔结构的厚多层线路板。 

如图1所示，多层线路板是由两组薄多层线路板压在一起形成，上面一组具有一个同轴过孔，下面一组也具有一个同轴过孔，还有一个同轴过孔是两组孔进行级联形成的同轴过孔。图中10表示外层屏蔽过孔，11表示内层过孔，12表示内层过孔中的导体，13表示信号走线，14表示线路板的介质层，15表示平面层。 

在对现有技术的研究和实践过程中，发明人发现现有技术存在以下问题： 

现有技术方案是先得到压好后的多层结构，对该多层结构进行钻孔得到外层屏蔽过孔，在孔中填充绝缘介质，然后钻孔得到内层过孔并填入导体后得到同轴过孔结构，这样就不能实现从同一层同时分别向任意层出线，即无法实现任意层信号互连。 

发明内容

本发明实施例要解决的技术问题是提供一种印刷线路板过孔加工方法及印刷线路板、通信设备，能够使印刷线路板中任意层信号互连。 

本发明实施例提供一种印刷线路板过孔加工方法，包括：对确定钻孔的印刷线路板的单层单独进行加工获得金属化的外层屏蔽过孔；在所述外层屏蔽过孔壁与走线接线处对应的位置，通过开设凹槽去掉屏蔽层导体并填充绝缘介质；在所述得到的外层屏蔽过孔内的轴向平行方向上，置入导电物体，所述导电物体与所述外层屏蔽过孔间含有绝缘介质；将所述导电物体与确定的走线进行连接。 

本发明实施例提供一种印刷线路板：包括至少一个单层板；所述单层板含有金属化的外层屏蔽过孔；在所述外层屏蔽过孔内的轴心含有导电物体，所述导电物体与所述外层屏蔽过孔间含有绝缘介质；所述导电物体与走线电信连接；所述外层屏蔽过孔壁与走线接线处对应的位置含有凹槽，所述凹槽内填充有绝缘介质。 

本发明实施例提供一种通信设备，包括印刷线路板：所述印刷线路板包括至少一个单层板；所述单层板含有金属化的外层屏蔽过孔；在所述外层屏蔽过孔内的轴心含有导电物体，所述导电物体与所述外层屏蔽过孔间含有绝缘介质；所述导电物体与走线电信连接；所述外层屏蔽过孔与走线接线处对应的位置含有凹槽，所述凹槽内填充有绝缘介质。