[发明专利]用于处理衬底的处理装置和方法

权利要求书

1.一种用于在衬底上制备层系统，优选包括至少一层有机发光半导体 材料的层系统的处理装置(1)，所述装置包括：

一个或多个处理台(A，2)配置，用于在所述处理台(A，2)中处 理所述衬底，以及

第一封装模块(5a)，其包括用于在沉积在所述衬底上的所述层系统 上提供封装的第一封装工具(6a)，

其特征在于，

所述处理装置(1)还包括至少一个第二封装模块(5b)，所述至少 一个第二封装模块(5b)包括用于在沉积在所述衬底上的所述层系统上提 供封装的至少一个第二封装工具(6b)，以及

所述处理装置(1)被构造来在所述第一封装模块(5a)或第二封装 模块(5b)中在沉积在所述衬底上的所述层系统上提供所述封装。

2.如权利要求1所述的处理装置(1)，其中，所述一个或多个处理 台(A，2)的所述配置包括用于在所述衬底上沉积层的至少一个涂层台。

3.如权利要求2所述的处理装置(1)，其中，所述至少一个涂层台 包括用于在所述衬底上沉积有机发光半导体层的至少一个工具。

4.如权利要求1-3中任意一项所述的处理装置(1)，其中，所述第一 封装模块(5a)包括用于清洁所述第一封装模块(5a)的至少一个部件的 第一装置，并且所述第二封装模块(5b)包括用于清洁所述第二封装模块 (5b)的至少一个部件的第二装置。

5.如权利要求1-4中任意一项所述的处理装置(1)，其中，所述处理 台的配置的所述处理台(A，2)被串联布置。

6.如权利要求1-5中任意一项所述的处理装置(1)，其中，所述第一 封装模块(5a)和所述第二封装模块(5b)彼此并联布置。

7.如权利要求1-6中任意一项所述的处理装置(1)，其中，所述处理 装置(1)包括与所述一个或多个处理台(A，2)的配置串联布置的转移 台(4)，所述转移台(4)被构造用于接收来自所述处理台(A，2)的配 置的衬底，并且用于将衬底转移到所述第一封装模块(5a)和所述第二封 装模块(5b)中一个中。

8.如权利要求1-7中任意一项所述的处理装置(1)，其中，所述封装 模块(5a，5b)相对于衬底的传输方向(A)横向布置，并且特别是垂直 布置。

9.如权利要求1-8中任意一项所述的处理装置(1)，其中，所述第一 封装模块(5a)和所述第二封装模块(5b)与所述处理台的配置的所述处 理台(A，2)串联布置。

10.如权利要求1-9中任意一项所述的处理装置(1)，其中，所述第 一封装模块(5a)和所述第二封装模块(5b)彼此串联布置。

11.如权利要求1-10中任意一项所述的处理装置(1)，其中，所述处 理装置(1)还包括至少一个第三封装模块，其中，所述第一封装模块 (5a)和所述第二封装模块(5b)彼此并联布置和/或彼此串联布置，并且 所述第三封装模块与所述第一封装模块(5a)和/或所述第二封装模块 (5b)串联布置，或者所述第三封装模块与第一封装模块(5a)和/或所述 第二封装模块(5b)并联布置。

12.一种用于处理衬底的方法，优选地，一种用于在衬底上沉积包括 至少一层有机发光半导体材料的层系统的方法，所述方法包括如下步骤：

a)在至少一个处理台(A，2)中在第一衬底上沉积第一层系统；

b)在第一封装模块(5a)中在所述第一衬底的所述第一层系统上提 供第一封装；以及

c)在进行步骤b)的同时，清洁与所述第一封装模块(5a)并联或串 行布置的第二封装模块(5b)。