[发明专利]用于处理衬底的处理装置和方法无效
申请号: | 200810094206.X | 申请日: | 2008-04-18 |
公开(公告)号: | CN101431004A | 公开(公告)日: | 2009-05-13 |
发明(设计)人: | 乌里·霍夫曼;卓斯·曼纽尔·迪格茨-加波 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/56;H01L21/82;H01L51/00;H01L51/56 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 赵 飞 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 处理 衬底 装置 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种用于在衬底上制备层系统,优选包括至少一层有机发 光半导体材料(OLED)的层系统的处理装置,所述装置包括:一个或多 个处理台配置,用于在所述处理台中处理所述衬底;以及第一封装模块, 其包括用于在沉积在所述衬底上的所述层系统上提供封装的第一封装工 具。此外,本发明涉及一种用于处理衬底的方法,优选地,一种用于在衬 底上沉积包括至少一层有机发光半导体材料(OLED)的层系统的方法
背景技术
许多技术领域需要沉积在衬底上的多层涂层。具体地,在电子领域 中,显示器和平板的重要性在不断增大。例如,OLED(有机发光二极 管)面板通过在衬底上沉积多层系统而被商业化生产。多层系统包括至少 一层有机发光(OLED)半导体材料。通常,所得的OLED器件,例如 OLED显示器、光源、有机电子器件、太阳能电池等,包括衬底(例如玻 璃的)、ITO(铟锡氧化物)层、至少一个有机发光层和阴极。
通常,OLED涂层机被构造为具有中央转移室和围绕转移室布置的用 于执行不同的处理和/或涂层步骤的各种模块的簇集工具。
因为OLED层系统是环境敏感产品,并且为了防止在周围条件下性能 的劣化,需要在OLED层系统的顶面施加封装或保护层(系统)。封装方 法可以包括提供玻璃或金属覆盖或者甚至是薄膜封装工艺。在另一个实施 例中,封装层可以包括有机和/或无机层、防刮涂层等的叠层。
为了提供封装元件,衬底被从簇集工具取出并且输送到封装工艺在其 中进行的被称为“手套箱(glovebox)”的设备中。
但是,使用组合系统具有一些缺点。具体地,虽然在单个的模块中的 纯度要求和工艺条件是令人满意的,但是簇集工具具有相当低的处理量和 不太好的性能。至少,该性能不能满足OLED器件的大规模生产。此外, 在涂层系统和手套箱的途中,OLED可能被损伤或污染。
为了提高OLED涂层系统的性能,已经使用了串联涂层配置,以便能 够连续生产OLED器件。在这些系统中,衬底被传输通过多个顺序的处理 室,以顺序地进行必要的工艺步骤。沿通过系统的单一路径可以沉积多个 层。处理室可以包括例如涂层室、表面处理室等。在EP1717339A2中公 开了用于制造由有机电致发光材料(OLED)的衬底的串联系统,该申请 的内容通过引用被包括如此。
但是,由于封装室必须经常(例如,至少每天)清洁,所以在封装台 中将封装元件沉积在经涂层的衬底上,其中,所述封装台没有连接到和/或 独立于处理生产线。否则,如果封装模块被整合在串联涂层系统中,则在 清洁过程中,衬底在生产线中的传输将不得不被停止。因此,在清洁期 间,串联涂层系统中的生产将不得不被完全停止。
发明内容
本发明的目的是提供具有高处理量并且保证OLED产品的高的而且可 靠的纯度水平的涂层和封装装置。
此目的通过提供根据本发明第一方面的处理装置和根据本发明第十二 方面的用于在衬底上制备层系统的方法而被实现。
本发明的用于在衬底上制备层系统,优选包括至少一层有机发光半导 体材料(OLED)的层系统的处理装置,所述装置包括:一个或多个处理 台配置,用于在所述处理台中处理所述衬底,以及第一封装模块,其包括 用于在沉积在所述衬底上的所述层系统上提供封装的第一封装工具。所述 处理装置还包括至少一个第二封装模块,所述至少一个第二封装模块包括 至少一个用于在沉积在所述衬底上的所述层系统上提供封装的第二封装工 具,且所述处理装置被构造来以择一方式在所述第一封装模块或第二封装 模块中在沉积在所述衬底上的所述层系统上提供所述封装。
通过提供两个封装模块,其中的一个模块,例如第二封装模块,可以 在处理装置的连续操作过程中,在第一封装模块在经涂层的衬底上生成封 装的同时被清洁。在一个运行周期或预定数量(n=1,2,3,...)的运行周 期之后,第二封装模块被用于在一定数量的后续经涂层的衬底上生成封装 元件,同时第一封装模块进行清洁工艺。这样,提供了用于沉积OLED涂 层和OLED涂层上的封装元件的涂层装置的连续操作。虽然完整的产生工 艺是连续的,但是在处理和封装台处的处理是不变的和/或固定的。
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