[发明专利]异型复合接点带的制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种运用高频感应复合技术和精密分条技术相结合制备异型复合接点带的方法。

背景技术

单体材料在许多领域中常常无法满足特殊的性能需求，为此常把具有不同性能的材料紧密接合在一起，形成一种能满足综合性能或具备新性能的复合材料。热双金属带、异型复合接点带等是最常见的复合材料的应用例子。

异型复合接点带是随继电器和开关向小型轻量化、高度集成化方向发展，而出现的一种多层复合、截面较小的电接触材料，其横截面不规则，多为三角形、梯形和其他异型。制备异型复合接点带，是通过一定方法使贵金属表层电接触材料、中间层与非贵金属基底材料结合成一体，其界面形成牢固、稳定、一致的结合。贵金属表层电接触材料仅复合在异型接点带电接触层的必要位置上，满足电接触性能需求，更有效地节约了贵金属，降低了价格。表层电接触材料应具有良好的电接触性能、良好的耐蚀性能等，主要包括金、金银合金、金镍合金、金钴合金、金钯合金、金银钯合金、金银铂合金等贵金属材料；中间层材料一般具有好的导电、导热性，或具有阻挡扩散的作用，中间层材料主要包括银、银钯合金、银镍粉末冶金材料、银氧化物粉末冶金材料，钯、钯铜合金，金银合金、金钯合金，镍和其他合金；基底层材料一般具有良好的机械性能、焊接性能和电性能，主要包括铜、镍、铜镍合金、铜锡合金和其他合金。

异型复合接点带主要应用于通用继电器、通讯继电器、印刷线路板继电器、汽车继电器、断路器、按键、计算机键盘、微型开关、数码开关、断路器、控制器及连接器等可靠性要求极高的场合。其主要特点可以概括为：(1)可兼有单一金属所没有的综合特性；(2)可满足自动化生产的要求，保证电器元器件的可靠性；(3)实现小型化；(4)可节约高价金属，尤其是贵金属；(5)减少二次加工，使工序合理化。

异型复合接点带按其复合工艺有轧制复合、焊接、电镀、物理气相沉积等几种类型。

通常的轧制复合方法分为冷轧法和热轧法，适用于层厚不小于10微米的复合。冷轧复合又称固相轧制复合，其过程为：将贵金属带材与非贵金属基底带材连续地输进大型压力复合轧机的轧辊下，通过较大的塑性变形(一般加工率在50％以上)，在使结合材料的结合面活化的瞬间使之接合在一起。其缺点是：层间接合强度不稳定，设备要求高。热轧复合是一种利用轧机轧辊的压力，使加热的坯料复合的一种方法。作为两种金属间的复合方式，这最为简便，层间结合强度较高，应用较为广泛。其缺点是扩散区较宽，成品较短。

焊接方法是利用焊接变压器产生强大的电流，同时加压装置施加一定的压力，在电阻热和压力的共同作用下使待复合材料结合在一起的方法。其中连续滚焊复合法，是在有一定压力的圆盘状电极转动的同时，加上脉冲电流进行的断续电阻焊，该种方法能获得很长的复层材料，是一种高效率的复合方法。圆盘状电极的焊接复合带材容易出现中间部位局部焊合、而边缘部分不焊合的现象，在要求较严和尺寸不合适的产品中不能满足使用。该方法对于宽度稍大(＞1.2mm)或稍小尺寸(＜0.8mm)的带材不太合适；对于稍大尺寸带材复合，边缘不焊合现象严重，在后续加工中容易引起层间整体分开现象；对于小尺寸带材复合，高达数千安培的复合电流容易发生击穿、烧断带材的现象。

电镀法是运用电化学原理，在基体带材表面连续镀上微米级厚度贵金属层的制备方法。电镀法的缺点是：不易实现单面镀层，镀层存在针孔效应，镀层结合强度不高，不适合10微米以上电接触层的制备。

物理气相沉积方法中，最常见的有蒸镀法和磁控溅射法。该类方法制备的金属薄膜层较纯净，金属层致密，易实现单面或三面镀层，适合超薄电接触层的制备。该类方法真空设备制作成本较高，生产率较低，不适合10微米以上电接触层的制备。

除以上方法外，异型复合接点带的复合方法还有钎焊复合、摩擦焊复合、爆炸复合、挤压复合、热扩散复合、热敷锡等。

某些专利中，以接近于成品的尺寸进行复合，存在复合加工时间长、效率低、前后复合强度不一致等缺点。本发明以较宽尺寸带材进行复合，复合后用精密分剪技术进行分条加工，效率高，质量稳定。

发明内容

本发明的目的在于提供一种新的高效制备异型复合接点带的方法，避免上述方法中的缺点，从而实现规模生产化生产。本发明采用高频感应复合和精密分条技术相结合的方法，制备异型复合接点带，所制备的异型复合接点带在纵向和横向截面上尺寸稳定性、一致性好；采用精密分条设备，生产效率高。

为了实现上述目的，本发明采取以下技术方案；

一种异型复合接点带的制备方法，该方法包括以下步骤：