[发明专利]具有触点定位特性的焊盘栅格阵列模块

权利要求书

1.一种焊盘栅格阵列模块(110)包括衬底(162)，该衬底具有配合表面(130)和在该配合表面上的触点衬垫(152)阵列，其特征在于：

每一个所述触点衬垫具有外露表面(153)，该外露表面(153)具有凹陷处(154)，该凹陷处配置为当配合触点尖端(146)抵靠着所述触点衬垫装载时，抑制所述配合触点尖端的横向移动。

2.根据权利要求1所述的焊盘栅格阵列模块，其中所述衬底包括孔(168)，该孔(168)的直径使得当所述触点衬垫镀在所述孔的上方时，所述凹陷处可在所述触点衬垫中形成。

3.根据权利要求1所述的焊盘栅格阵列模块，其中在所述触点衬垫的外露表面中冲压形成所述凹陷处。

4.根据权利要求1所述的焊盘栅格阵列模块，其中所述触点衬垫包括围绕所述凹陷处的凸起的导电周边(186)。

5.根据权利要求1所述的焊盘栅格阵列模块，其中所述触点衬垫电镀在所述衬底上。

6.根据权利要求1所述的焊盘栅格阵列模块，其中所述凹陷处是凹形的并且所述配合触点尖端是凸起的。

7.根据权利要求1所述的焊盘栅格阵列模块，其中所述衬底连接至硅层(160)。