[发明专利]具有触点定位特性的焊盘栅格阵列模块

说明书

技术领域

本发明涉及一种焊盘栅格阵列(LGA)电子模块，其具有能够与LGA插槽中的触点配合的触点衬垫。

背景技术

竞争和市场要求持续趋向更快、更高性能的电气系统，特别地涉及计算机系统。随着印刷电路板设计中的表面安装技术的发展，已经研发了包括更高密度互连元件的更高密度电路，以适应日益增加的对更高性能电气系统的需求。

现有技术中已知，表面可安装包装使得封装(package)能够连接至电路板表面上的衬垫，而不用通过焊在电镀孔中的延伸穿过电路板的触点或管脚。这里使用的术语“封装”至少包括将安装在电路板上的芯片承载模块。表面安装技术使得电路板上的元件密度增加，从而节省了电路板上的空间。

面阵插槽连接器作为一种高密度的互连方法随着表面安装技术一起发展。例如，表面安装技术的一种应用是与LGA(land grid array)封装一起使用的焊盘栅格阵列(LGA)插槽连接器。LGA封装的一个主要优点是耐用性。LGA封装在安装或移动过程中或者通过一般的操作不容易被损坏。LGA封装包括在配合侧面上的触点区域或衬垫的阵列。LGA插座包括触点阵列，并且电路板包括与LGA封装上的触点衬垫图案一致的衬垫图案或触点衬垫阵列。

当装载进入插槽时，LGA封装定位在插槽的内侧壁上以相对于插槽触点定位封装。因为在插槽壁和LGA封装之间有额定间隙，封装上的触点衬垫必须具有足够的表面区域以吸收封装和插槽之间的公差，以及当封装装载进入插槽时触点偏斜而导致的触点越过触点衬垫上的任何线性移动或摩擦。

随着封装变得更小并且触点衬垫的密度增加，由于电子封装和插槽的组合制造公差，保证封装上的触点衬垫和插槽中的触点之间的配合变得更加困难。因此，随着封装尺寸的减小，需要维持封装触点衬垫和插槽触点的适当定位。

发明内容

一种焊盘栅格阵列模块包括衬底，其具有配合表面和在配合表面上的触点衬垫阵列。每一个触点衬垫具有外露表面，该外露表面具有凹陷处，配置为当配合触点尖端抵靠着触点衬垫装载时，抑制配合触点尖端的横向移动。

附图说明

图1是包括依照本发明的典型实施方式形成的焊盘栅格阵列(LGA)封装的电子组件的分解图。

图2是图1中示出的插槽触点区域的一部分的局部放大图。

图3是LGA封装的配合表面的局部放大图。

图4是与LGA封装上的触点衬垫配合的插槽触点的放大剖视图。

图5是依照本发明的替换实施方式形成的LGA电子封装的局部放大剖视图。

图6是与图5中示出的触点衬垫配合的插槽触点的放大图。

图7是依照本发明的另一个替换实施方式形成的LGA封装的局部放大剖视图。

具体实施方式

图1示出了电子组件100，其包括依照本发明的一个典型实施方式形成的电子封装110。插槽连接器112安装在电路板114上。当电子封装110装载进入插槽连接器112时，其通过电子封装110上的接口116电连接至电路板114。作为示例，电子封装是焊盘栅格阵列模块，并且可以包括但是不限于例如中央处理器(CPU)、微处理器、或专用集成电路(ASIC)等的芯片或模块，并且接口116是焊盘栅格阵列接口。

插槽触点区域120保持在插槽连接器112中。触点区域120包括多个电触点122。在一个实施方式中，插槽触点122可以是冲压成型的金属弹性触点122。电子封装110上的接口116包括与触点区域120配合的配合表面130。配合表面130包括多个触点衬垫(图1中未示出)，如下文描述，其与触点122配合从而将电子封装110电连接至电路板114的。