[发明专利]热处理系统、热处理方法和程序有效
申请号: | 200810095169.4 | 申请日: | 2008-02-29 |
公开(公告)号: | CN101266471A | 公开(公告)日: | 2008-09-17 |
发明(设计)人: | 小山典昭;王文凌 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | G05B19/04 | 分类号: | G05B19/04;H01L21/00 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 刘春成 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 热处理 系统 方法 程序 | ||
1.一种热处理系统,其特征在于,包括:
热处理单元,其具有收纳被处理体的处理室,并对所述处理室内的所述被处理体进行热处理;
热处理条件存储单元,其按照所述被处理体的热处理的内容,存储包括所述处理室内的热处理温度的热处理条件;
热处理控制单元,其根据存储在所述热处理条件存储单元中的热处理条件,控制对所述处理室内的所述被处理体进行热处理的热处理单元;
热处理次数存储单元,其存储所述热处理单元的热处理的次数;
温度修正表存储单元,其存储温度修正表,该温度修正表表示所述热处理温度、随着所述热处理而附着在装置内部的附着物的累积膜厚、和修正由于所述附着物的附着而引起的所述处理室内的温度误差的温度修正值之间的关系;和
最佳值计算单元,其在所述热处理单元根据所述热处理条件对被处理体进行热处理时,根据所述热处理次数存储单元确定现在的附着物的累积膜厚,然后根据该确定的累积膜厚、存储在所述热处理条件存储单元中的热处理温度、和存储在所述温度修正表存储单元中的温度修正表,计算出所述处理室内的温度的最佳值,其中,
所述热处理控制单元,将所述热处理条件存储单元内的所述热处理温度变更为通过所述最佳值计算单元计算出的最佳值,使得在变更后的热处理温度下对所述被处理体进行热处理。
2.根据权利要求1所述的热处理系统,其特征在于:
所述处理室能够划分为多个区域,所述热处理条件存储单元存储每一所述区域的热处理温度。
3.根据权利要求1所述的热处理系统,其特征在于:
在所述热处理条件存储单元中,存储有指定所述最佳值计算单元计算最佳值的热处理条件,
所述最佳值计算单元,在所述热处理单元根据指定计算所述最佳值的所述热处理条件对被处理体进行热处理的情况下,计算所述最佳值。
4.根据权利要求1所述的热处理系统,其特征在于:
在所述累积膜厚成为规定厚度以上时,所述最佳值计算单元计算所述最佳值。
5.根据权利要求1所述的热处理系统,其特征在于:
设置有多个热处理装置,所述最佳值计算单元经由通信单元与所述多个热处理装置连接,所述最佳值计算单元经由所述通信单元向对应的热处理装置发送计算出的最佳值。
6.一种热处理系统,其特征在于,包括:
热处理单元,其具有收纳被处理体的处理室并对所述处理室内的所述被处理体进行热处理;
热处理条件存储单元,其按照所述被处理体的热处理的内容,存储包括所述处理室内的热处理温度的热处理条件;
热处理控制单元,其根据存储在所述热处理条件存储单元中的热处理条件,控制对所述处理室内的所述被处理体进行热处理的热处理单元;
热处理次数存储单元,其存储所述热处理单元的热处理的次数;
模型存储单元,其存储表示随着所述热处理而附着在装置内部的附着物的累积膜厚与所述被处理体的温度变化之间的关系的模型;和
最佳值计算单元,其在所述热处理单元根据所述热处理条件对被处理体进行热处理时,根据所述热处理次数存储单元确定现在的附着物的累积膜厚,然后根据该确定的累积膜厚、和存储在所述模型存储单元中的模型,计算出所述处理室内的温度的最佳值,
其中,
所述热处理控制单元将所述热处理条件存储单元内的所述热处理温度变更为通过所述最佳值计算单元计算出的最佳值,使得在变更后的热处理温度下对所述被处理体进行热处理。
7.根据权利要求6所述的热处理系统,其特征在于:
所述模型,按每个与所述被处理体的热处理的内容对应的热处理条件而作成,并存储在所述模型存储单元中。
8.根据权利要求6所述的热处理系统,其特征在于:
所述模型,根据在附着有所述累积膜厚的附着物的状态下通过所述热处理单元进行热处理的处理结果而作成。
9.根据权利要求6所述的热处理系统,其特征在于,还包括:
温度模型信息存储单元,其存储温度模型信息,该温度模型信息表示对所述处理室进行加热的多个加热部与收纳在处于被该多个加热部加热的状态的所述处理室内的被处理体的温度之间的关系,其中,
所述热处理控制单元控制所述加热部,使得所述处理室内的被处理体为与最佳值对应的温度。
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