[发明专利]在基板工艺中形成用以量测基板尺寸的量测靶点的方法

说明书

技术领域

本发明是有关于一种形成用以量测基板尺寸的量测靶点的方法，且特别是有关于一种可以整合在基板工艺中形成用以量测基板尺寸的量测靶点的方法。

背景技术

近年来，在电子产品朝向轻、薄、短、小以及多功能的设计趋势下，其内部的基板亦朝向相同的方向设计，尤其是在提高线路密度的方面。现今，制作高线路密度基板的方法多是以一种硬式基层为核心，然后以增层(Build Up)的方式向外建立线路层，此种方式即为在硬式基层的顶面以及底面上依序交错地形成介电层以及线路层，并由在介电层形成通孔(via)且在通孔内镀铜来电性导通各线路层。由于此种基板内的线路密度高，因此所制作的线路层及通孔的位置的精准度要求较高。但是，在基板的工艺中，基层、介电层或是焊罩层容易因遇热或其它因素而改变尺寸，使得所制作的线路层及通孔的对位精准度降低，进而影响工艺的良率。

发明内容

本发明关于一种可在基板工艺中对基板尺寸进行实时量测的方法，其有助于增加工艺对位的准确度，进而提高工艺良率。

为具体描述本发明的内容，在此提出一种在基板工艺中同时形成用以量测基板尺寸的量测靶点的方法，以由量测靶点量测基板的尺寸。该量测靶点的制作方法包括：(a)提供一板材，板材具有一基层与一第一导电层，而且第一导电层配置于基层的一表面上；(b)形成至少一贯孔于板材上，以作为一量测基板尺寸的量测靶点；(c)形成一镀通孔于贯孔内，以作为另一次量测基板尺寸的量测靶点；(d)全面形成一介电层于板材上；以及(e)移除镀通孔上方的介电层，使其暴露出镀通孔，以作为下一次量测基板尺寸的量测靶点。

依照本发明的一实施例所述，形成镀通孔的方法可以是先形成一第二导电层于第一导电层表面以及贯孔内壁，然后图案化基层的表面上的第一导电层与第二导电层以在贯孔周围形成一保护垫，而且保护垫连接贯孔内壁的第二导电层。

依照本发明的一实施例所述，形成贯孔于板材中的方法可以是对板材进行机械钻孔或激光钻孔。

依照本发明的一实施例所述，本发明在进行步骤(d)时，介电层可以填入贯孔内。

依照本发明的一实施例所述，形成介电层于板材上的方法包括压合一增层膜于板材上。

依照本发明一实施例所述，增层膜为一ABF膜(Ajinomoto build-upfilm)。

依照本发明的一实施例所述，移除部份介电层的方法包括对介电层进行机械钻孔或激光钻孔。

依照本发明的一实施例所述，本发明在步骤(e)之后，还包括：(f)全面形成一焊罩层(solder resist layer，SR layer)于板材上，其中形成焊罩层的方法可以是印刷一焊罩材料于板材上；以及(g)移除镀通孔上方的焊罩层使焊罩层暴露出镀通孔以作为再一次量测基板尺寸的量测靶点，其中移除部份焊罩层的方法可以是对焊罩层进行一光刻工艺。

依照本发明的一实施例所述，本发明可以在步骤(f)之前重复步骤(d)与步骤(e)至少一次。

在此还提出另一种在基板工艺中形成用以量测基板尺寸的量测靶点的方法。首先，提供一板材，其具有一基层与一第一导电层，而且第一导电层配置于基层的一表面上。接着，形成至少一贯孔于板材上以作为第一次量测基板尺寸的量测靶点。然后，形成一第二导电层在第一导电层表面以及贯孔内壁。之后，图案化基层的表面上的第一导电层与第二导电层以在开孔周围形成一保护垫，此时贯孔作为第二次量测基板尺寸的量测靶点。接着，形成一第一介电层于基层的表面上，而且第一介电层填入贯孔内。然后，移除保护垫上方与开孔上方的第一介电层以形成一第一开孔。第一开孔暴露出保护垫与贯孔以作为第三次量测基板尺寸的量测靶点。之后，形成一第二介电层于第一介电层上，而且第二介电层填入第一开孔内。接着，移除保护垫与开孔上方的第二介电层以形成一第二开孔。第二开孔暴露出保护垫与贯孔以作为第四次量测基板尺寸的量测靶点。然后，形成一焊罩层于第二介电层上，而且焊罩层填入第二开孔内。之后，移除保护垫与开孔上方的焊罩层以形成一第三开孔。第三开孔暴露出保护垫与贯孔以作为第五次量测基板尺寸的量测靶点。

依照本发明的一实施例所述，形成贯孔于板材中的方法可以是对板材进行机械钻孔或激光钻孔。

依照本发明的一实施例所述，形成第一介电层或第二介电层于板材上的方法可以是压合一增层膜于板材上。增层膜可为ABF膜。

依照本发明的一实施例所述，移除部份第一介电层或部分第二介电层的方法包括对第一介电层或第二介电层进行机械钻孔或激光钻孔。