[发明专利]加强型封装载板及其制造方法有效
| 申请号： | 200810095555.3 | 申请日： | 2008-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN101261967A | 公开（公告）日： | 2008-09-10 |
| 发明（设计）人： | 郑仁义;陈光雄;许俊宏 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/488;H01L23/498;H01L21/48;H01L21/50;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 加强型 装载 及其 制造 方法 | ||
1、一种加强型封装载板，其包含：
一封装载板，包含有一第一表面、相对于该第一表面的一第二表面、及连接该第一与第二表面的多个侧面，该第一表面包含有至少一个芯片放置区域以及除该芯片放置区以外的边缘区域；及
一第一封胶体，通过一封模工艺形成在该封装载板的第一表面的边缘区域上，由此增强该封装载板的机械强度。
2、如权利要求1所述的加强型封装载板，还包含：
一第二封胶体，通过一封模工艺形成在该封装载板的第二表面的边缘区域上，由此增强该封装载板的机械强度。
3、如权利要求1所述的加强型封装载板，其中该第一封胶体更形成在该封装载板的侧面上。
4、如权利要求3所述的加强型封装载板，其中该第一封胶体更形成在该封装载板的第二表面上。
5、如权利要求2所述的加强型封装载板，其中该第一与第二封胶体的剖面为矩形或梯形。
6、如权利要求2所述的加强型封装载板，其中该第一与第二封胶体的表面上形成有锯齿状的构造。
7、如权利要求1所述的加强型封装载板，其中该第一封胶体具有一封闭的环状结构。
8、如权利要求1所述的加强型封装载板，其中该第一封胶体为一不连续结构体。
9、一种加强型封装载板的制造方法，包含下列步骤：
提供一封装载板，其包含有一第一表面、相对于该第一表面的一第二表面、及连接该第一与第二表面的多个侧面，其中该第一表面包含有至少一个芯片放置区域以及除该芯片放置区以外的边缘区域；及
以封模工艺在该封装载板的第一表面的边缘区域上形成一第一封胶体，由此增强该封装载板的机械强度。
10、如权利要求9所述的方法，还包含：
以封模工艺在该封装载板的第二表面的边缘区域上形成一第二封胶体，由此增强该封装载板的机械强度。
11、如权利要求9所述的方法，其中该第一封胶体更形成在该封装载板的侧面上。
12、如权利要求11所述的方法，其中该第一封胶体更形成在该封装载板的第二表面上。
13、一种半导体封装构造的制造方法，包含下列步骤：
提供一封装载板，其包含有一第一表面、相对于该第一表面的一第二表面、及连接该第一与第二表面的多个侧面，其中该第一表面包含有多个芯片放置区域以及除这些芯片放置区以外的边缘区域；
以封模工艺在该封装载板的第一表面的边缘区域上形成一第一封胶体，由此增强该封装载板的机械强度；
将多个芯片分别设置在这些芯片放置区域，并与该封装载板电性连接；
在该封装载板的第一表面上形成至少一第三封胶体，用以包覆这些芯片；及
将该载板单体化，移除该第一封胶体，以形成各个半导体封装构造。
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