[发明专利]加强型封装载板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种封装载板及其制造方法，以及半导体封装构造的制造方法，更特别有关于一种加强型封装载板及其制造方法，以及使用上述加强型封装载板的半导体封装构造的制造方法。

背景技术

参考图1，已知的封装载板100上设有一至数个封装单元110，封装载板100的外围有一边缘区域120，供封装工艺时用来运输、定位、压持等工序的使用。然而，上述封装载板100的缺点在于：由于封装载板100的厚度因需要而越来越薄时，当封装载板100在机台间进行运输的时候，会因为封装载板100太软而发生卡料(jamming)的情形，使得封装载板100被破坏而无法使用。另外，在进行粘晶与打线的工艺时，封装载板100需要加热以利工艺的进行，然而当封装载板100过薄时，加热会使得封装载板100产生翘曲或变形，影响封装工艺的可制造性及良率。

有鉴于此，便有需要提出一种加强型封装载板，以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种加强型封装载板，可增强封装载板的整体刚性。

为达上述目的，本发明的加强型封装载板包含有一封装载板，其具有一第一表面、相对于第一表面的一第二表面、及连接第一与第二表面的多个侧面。在第一表面的边缘区域及/或第二表面的边缘区域上，形成有以封胶体制成的支撑框架，由此增强封装载板的机械强度。

本发明的另一目的在于提供一种加强型封装载板的制造方法。

为达上述目的，本发明的加强型封装载板的制造方法利用封模工艺在封装载板上形成支撑框架。

本发明的再一目的在于提供一种半导体封装构造的制造方法。

为达上述目的，本发明的半导体封装构造的制造方法使用上述的加强型封装载板，并通过粘晶、打线、封胶、植球以及单体分割等工艺，来形成半导体封装构造。

根据本发明的加强型封装载板，由于在封装载板上设置有支撑框架，能够增强封装载板的整体刚性，可避免因封装载板太软在工艺当中发生卡料，或者是因封装载板被加热而发生翘曲的情形。

为了让本发明的上述和其他目的、特征、和优点能更明显，下文特举本发明实施例，并配合所附图示，作详细说明如下。

附图说明

图1为已知封装载板。

图2a为用于本发明的加强型封装载板的封装载板的俯视图。

图2b为用于本发明的加强型封装载板的封装载板的侧视图。

图3a至3d为不同态样的本发明的加强型封装载板的侧视图。

图4a与4b为不同态样的本发明的加强型封装载板的俯视图，其中支撑框架为封闭的环状结构。

图5a与5b为不同态样的本发明的加强型封装载板的俯视图，其中支撑框架为不连续的结构。

图6为本发明的加强型封装载板的侧视图，其中支撑框架的表面形成有凹凸状的构造。

图7显示形成图3a所示的支撑框架所用的模具。

图8a至8e显示本发明的半导体封装构造的制造方法。

附图标记说明

100封装载板       110封装单元

120边缘区域       200封装载板

202上表面         202a边缘区域

204下表面         204a边缘区域

206侧面           210基板单元

220支撑框架       222凹凸结构

230芯片放置区域   300模具

312上模具    314下模具

322模穴      324模穴

410芯片      420焊线

430封胶体    440锡球

具体实施方式

参考图2a及2b，本发明的加强型封装载板的制造方法先提供一封装载板200，例如是一导线架或一基板，基板可为例如是厚度为0.2mm以下的矩形的基板条(substrate strip)，其上界定有多个基板单元210。封装载板200包含有一上表面202，例如是封装载板200的置晶面、一下表面204，例如是封装载板200的背面、以及连接上、下表面202、204的多个侧面206。另外，在封装载板200的上表面202的各基板单元210内，则界定有一芯片放置区域230。