[发明专利]用于芯片安装机的带供给器无效

专利信息
申请号: 200810096005.3 申请日: 2008-04-25
公开(公告)号: CN101296610A 公开(公告)日: 2008-10-29
发明(设计)人: 崔亨守 申请(专利权)人: 三星TECHWIN株式会社
主分类号: H05K13/02 分类号: H05K13/02
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 柴毅敏
地址: 韩国庆*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 用于 芯片 装机 供给
【权利要求书】:

1.一种用于芯片安装机的带供给器,包括:

框架,沿着所述框架供给带;

第一连杆,其包括引导所述带的导向单元以及通过第一铰链销可 旋转地连接到所述框架的第一端,所述第一连杆在关闭位置和打开位 置之间运动,在所述关闭位置中所述导向单元引导所述带,在所述打 开位置中所述导向单元远离所述框架;

第二连杆,其通过第二铰链销可旋转地连接到所述框架并包括通 过弹性构件弹性联接到所述框架的第一端;和

中间连杆,其包括通过第三铰链销与第一连杆的第二端可旋转地 连接的第一端、以及通过第四铰链销与第二连杆的第二端可旋转地连 接的第二端,

其中,中间连杆还包括从中间连杆的第二端突出的延伸部,并且 第二连杆还包括止动件,所述止动件接合中间连杆的延伸部以将第一 连杆可靠地保持在打开位置。

2.如权利要求1所述的带供给器,其中所述弹性构件是弹簧。

3.如权利要求1所述的带供给器,其中,导向单元包括开口,通 过所述开口露出所述带的一部分。

4.如权利要求1所述的带供给器,其中,导向单元包括切口,通 过所述切口引导顶部覆盖带以从所述带的一侧移除顶部覆盖带。

5.一种用于芯片安装机的带供给器,包括:

框架,其包括前部和具有元件卷轴支撑件的后部,所述元件卷轴 支撑件保持元件卷轴,带绕所述元件卷轴卷绕,所述带包括容纳在前 侧中的元件和附装到所述前侧的顶部覆盖带;

链轮,其可旋转地联接到所述框架的前部以从所述元件卷轴供给 所述带;

位于所述链轮上方的第一连杆,所述第一连杆包括导向单元以及 通过第一铰链销可旋转地联接到所述框架的前端;

第二连杆,其通过第二铰链销可旋转地连接到所述框架,并包括 通过弹性构件联接到所述框架以与第二连杆的旋转干涉的后端;和

中间连杆,其通过第三铰链销可旋转地联接到第一连杆的后端并 通过第四铰链销可旋转地联接到第二连杆的前端,

其中,第一连杆在关闭位置和打开位置之间运动,在所述关闭位 置中所述导向单元将所述带推靠到所述框架,在所述打开位置中所述 导向单元远离所述框架,

其中,中间连杆包括从中间连杆的后端突出的延伸部,并且第二 连杆包括止动件,所述止动件接合中间连杆的延伸部以将第一连杆可 靠地保持在打开位置。

6.如权利要求5所述的带供给器,其中所述弹性构件是弹簧。

7.如权利要求5所述的带供给器,其中,导向单元包括开口,通 过所述开口露出所述带的一部分。

8.如权利要求5所述的带供给器,其中,导向单元包括切口,通 过所述切口引导顶部覆盖带以从所述带的一侧移除顶部覆盖带。

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