[发明专利]晶圆固着装置及其方法

权利要求书

1.一种晶圆固着装置，其特征在于，包含：

一真空源；

一吸附装置，其包含一环状部，在环状部中包含一中空部分，一第一通孔形成于该环状部中，该第一通孔连接至该真空源；以及

一晶圆固定环，其置于该吸附装置上，通过一卡合装置固定该晶圆固定环于该吸附装置上，该晶圆固定环包含一内环、一外环以及一环状基底部，该内环及该外环形成于该环状基底部上，该内环及该外环之间形成一吸附空间，该环状基底部包含一第二通孔，用以连接该第一通孔及该吸附空间。

2.根据权利要求1所述的晶圆固着装置，其特征在于，所述吸附空间包含一空隙。

3.根据权利要求1所述的晶圆固着装置，其特征在于，所述吸附空间包含多个连通孔。

4.根据权利要求1所述的晶圆固着装置，其特征在于，所述晶圆固定环固定一蓝膜于该内环及该外环之上。

5.根据权利要求1所述的晶圆固着装置，其特征在于，所述晶圆固定环的材料包含塑料或金属。

6.根据权利要求1所述的晶圆固着装置，其特征在于，所述内环、外环以及环状基底部一体成型。

7.根据权利要求1所述的晶圆固着装置，其特征在于，所述卡合装置包含：

二卡合件，形成于该吸附装置上；以及

二卡合孔，形成贯穿于该环状基底部，该卡合孔对应该卡合件，以供卡合件插入卡合孔后固定。

8.根据权利要求7所述的晶圆固着装置，其特征在于，所述卡合孔包含一插入部、一移动部以及一固定部。 

9.根据权利要求1所述的晶圆固着装置，其特征在于，所述卡合装置包含：

二螺丝；以及

四通孔，该四通孔中的二通孔形成贯穿于该环状基底部，四通孔中的另二通孔形成贯穿于该吸附装置，该环状基底部的二通孔对准并重迭于该吸附装置的二通孔，二螺丝穿设通孔并锁固，用以固定晶圆固定环及吸附装置。

10.根据权利要求1所述的晶圆固着装置，其特征在于，所述晶圆固定环包含一中空部分形成于该内环之中。

11.根据权利要求7所述的晶圆固着装置，其特征在于，所述吸附装置包含一环状部，所述卡合件形成于环状部的上表面上。

12.根据权利要求1所述的晶圆固着装置，其特征在于，所述真空源包含一真空泵。

13.一种晶圆固着方法，其特征在于，包含有以下步骤：

备置一吸附装置，其包含一环状部，在环状部中包含一中空部分，一第一通孔形成于该环状部中，该第一通孔连接至一真空源；

放置一晶圆固定环于该吸附装置之上以通过一卡合装置卡合该晶圆固定环以及该吸附装置，该晶圆固定环包含一内环、一外环以及一环状基底部，该内环及该外环形成于该环状基底部上，该内环及该外环之间形成一吸附空间，该环状基底部包含一第二通孔，用以连接该第一通孔及该吸附空间；

于该晶圆固定环及该吸附装置中形成真空状态；以及

放置黏着有一晶圆的一蓝膜于该晶圆固定环上。