[发明专利]热转印方法及热转印系统无效

专利信息
申请号: 200810096756.5 申请日: 2008-05-09
公开(公告)号: CN101574875A 公开(公告)日: 2009-11-11
发明(设计)人: 张木财;黄雅铃;康兆锋 申请(专利权)人: 华硕电脑股份有限公司
主分类号: B41M3/12 分类号: B41M3/12;B41M5/382;B41M5/025;B44C1/17;B41F16/00
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 代理人: 潘培坤
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 热转印 方法 系统
【权利要求书】:

1.一种热转印方法,其特征是,该热转印方法包含下列步骤:

(a)准备物件以及热转印薄膜,其中上述物件包含表面,在上述热转印 薄膜上印刷有发泡油墨;

(b)将上述热转印薄膜与上述物件贴合,使得上述发泡油墨位于上述表 面上;以及

(c)加热上述热转印薄膜,以使上述发泡油墨发泡并附着于上述物件的 上述表面上。

2.根据权利要求1所述的热转印方法,其特征是,上述步骤(c)包含在 上述热转印薄膜上覆盖流体,并加热上述流体。

3.根据权利要求2所述的热转印方法,其特征是,上述步骤(c)包含加 热上述流体至上述流体的温度高于摄氏200度。

4.根据权利要求1所述的热转印方法,其特征是,上述物件的上述表 面上包含凹陷,上述步骤(c)包含加热上述热转印薄膜,使得上述发泡油墨发 泡、附着于上述凹陷内并凸出于上述表面。

5.一种热转印系统,用以将热转印薄膜上的发泡油墨转印于物件的表 面上,其特征是,上述热转印系统包含:

腔体,其包含容置空间;

承载构件,其设置于上述容置空间中,用以承载上述物件,上述热转印 薄膜贴于上述物件上,使得上述发泡油墨位于上述表面上;以及

温度控制装置,其设置于上述容置空间中,用以对上述热转印薄膜加热 以使上述热转印薄膜上的上述发泡油墨发泡并附着于上述物件的上述表面 上。

6.根据权利要求5所述的热转印系统,其特征是,该热转印系统还包 含抽气装置,该抽气装置连接上述腔体,其中上述承载构件包含通孔以及与 上述通孔连通的承窝,上述物件设置于上述承窝中,上述抽气装置经由上述 通孔对上述承窝进行抽气,使得上述热转印薄膜密贴于上述物件上。

7.根据权利要求5所述的热转印系统,其特征是,上述温度控制装置 包含加热器以及吸热器。

8.一种热转印系统,用以将热转印薄膜上的发泡油墨转印于物件的表 面上,其特征是,上述热转印系统包含:

承载构件,其用以承载上述物件;

罩体,其设置于上述承载构件上以形成容置空间,上述容置空间容置上 述物件,其中上述热转印薄膜贴于上述物件上,使得上述发泡油墨位于上述 表面上;以及

流体填充装置,其用以在上述容置空间中填充流体,使得上述流体覆盖 上述热转印薄膜,其中,加热上述流体以对上述热转印薄膜加热、使上述热 转印薄膜上的上述发泡油墨发泡并附着于上述物件的上述表面上。

9.根据权利要求8所述的热转印系统,其特征是,上述罩体包含加热 器。

10.根据权利要求8所述的热转印系统,其特征是,上述流体填充装置 包含加热器。

11.根据权利要求8所述的热转印系统,其特征是,该热转印系统还包 含抽气装置,该抽气装置连接上述承载构件,其中上述承载构件包含通孔以 及与上述通孔连通的承窝,上述物件设置于上述承窝中,上述抽气装置经由 上述通孔对上述承窝进行抽气,使得上述热转印薄膜密贴于上述物件上。

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