[发明专利]印刷电路板的布线形成方法

权利要求书

1.一种用于形成印刷电路板的布线的方法，包括：

制备基膜，所述基膜是有机薄膜，其中所述有机薄膜包 括30wt％至70wt％的量的选自由二氧化硅(SiO₂)、二氧化 锆(ZrO₂)、二氧化钛(TiO₂)、钛酸钡(BaTiO₃)以及它们的 混合物构成的组中的一种；

用包括金属纳米颗粒的墨通过印刷在所述基膜上形成布 线图；以及

通过用10kHz至900kHz的频率选择性感应加热所述基 膜的包括所述布线图的部分而形成布线，

其中，形成所述布线是实施所述感应加热的同时、在实 施所述感应加热之前或在实施所述感应加热之后通过在在低 温下进行烧结而形成的。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述有机薄膜是选自由聚 酰亚胺薄膜、聚酯薄膜、聚(1，2-环氧丙烷)薄膜、环氧树脂薄 膜、酚薄膜、液晶高分子薄膜、双马来酰亚胺三嗪树脂薄膜、 氰酸酯薄膜、聚芳酰胺薄膜、聚氟乙烯薄膜、降冰片烯树脂薄 膜以及它们的组合构成的组中的一种。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述金属纳米颗粒是选自 由金、银、铜、铂、铅、铟、钯、钨、镍、钽、铋、锡、锌、 铝、铁以及它们的合金构成的组中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述金属纳米颗粒具有 1nm至500nm的平均直径。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述将包括所述金属纳米 颗粒的墨印刷到所述基膜上是通过喷墨印刷方法实施的。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，对整个所述电路板实施所 述感应加热。

7.根据权利要求1所述的方法，其中，选择性地对其中所述布线 部分形成在所述电路板上的部分实施所述感应加热。

8.根据权利要求1所述的方法，其中，所述烧结在150℃至350℃ 的温度下实施。

9.根据权利要求1所述的方法，其中，形成的所述布线具有10μm 至10cm的宽度。