[发明专利]印刷电路板的布线形成方法

说明书

相关申请的交叉参考

本申请要求于2007年5月10日向韩国知识产权局提交的第 10-2007-0045582号韩国专利申请的优先权，将其全部内容结合于 此作为参考。

技术领域

本发明涉及一种用于形成印刷电路板的布线的方法，更具体 地，涉及一种用于通过采用感应加热方法来形成印刷电路板的布线 的方法。

背景技术

由于电子器件和信息终端的发展趋势和风格正快速变化，所以 改变成新样式(模式)的周期正在缩短并且更多不同的样式正在被 开发。因此，利用光刻和蚀刻制造产品的传统方法不仅不能满足样 式和风格上如此快速变化的形势(因为它需要形成掩模)，而且还 造成严重的环境问题(由于废水)。而且，由于金属和有机-无机材 料的价格大幅度升高，所以喷墨技术(将精确量的这样的材料仅喷 到需要的部分上)收到公众的注意。包括在布线材料中的纳米尺寸 的金属颗粒已经被开发以通过使用喷墨印刷方法形成精细布线。

在高温炉中进行加热已经广泛用于烧结涂敷或印刷在玻璃或 聚合物衬底上的金属纳米颗粒。当使用加热炉时，整个加热炉应该 被加热。已加热的炉子必须在期望温度下保持几分钟至几小时。在 这种情况下，可能造成加热炉能量的消耗并且不利地影响通过加热 涂覆有金属纳米颗粒的衬底。当使用具有的玻璃化温度或应变温度 低于所使用的金属纳米颗粒的烧结温度的衬底如聚合物时，可能限 制金属纳米颗粒的烧结温度。这里，纳米颗粒在这样的低烧结温度 下可能没有被完全烧结，因而降低了机械强度和粘附强度。

而且，高度需要包括精细布线的衬底，其是薄且柔软的，并且 适合用于轻和小型的电子器件。这样的衬底的实例是柔性印刷电路 板、刚性-柔性印刷电路板以及柔性多层印刷电路板等。作为一种基 膜(带基薄膜，base film)，聚合物薄膜由于具有许多优点而适合用 于这样的板。然而，由于它不能经受高的烧结温度，所以使用上仍 然受限。

发明内容

为了解决这样的与上述传统技术相关的问题，提供了一种用于 形成印刷电路板的布线的方法，该方法使基膜的热应变和热分解最 小化，提供合适的布线烧结工艺，缩短制造过程，并且显示出优异 的机械强度。

附图说明

图1是举例说明根据频率产生的感应电能的曲线图。

图2是举例说明根据本发明的一个具体实施方式的用于形成印 刷电路板的布线的方法的流程图。

图3举例说明根据本发明的一个具体实施方式的标准样品的制 造工艺。

图4举例说明根据本发明的一个具体实施方式的感应加热工 艺。

图5举例说明一种用于确定根据本发明的一个具体实施方式的 样品的粘附性(粘附强度)的方法。

图6A是根据本发明的一个具体实施方式的基膜表面的SEM (扫描电子显微镜)照片。

图6B是根据本发明的一个具体实施方式的基膜界面的SEM照 片。

图6C是根据本发明的一个具体实施方式的布线界面的SEM照 片。

图6D是根据本发明的一个具体实施方式的布线表面的SEM照 片。

图7A是根据本发明的比较实施例的基膜表面的SEM照片。

图7B是根据本发明的比较实施例的基膜界面的SEM照片。

图7C是根据本发明的比较实施例的布线界面的SEM照片。

图7D是根据本发明的比较实施例的布线表面的SEM照片。

具体实施方式

本发明提供了一种用于形成印刷电路板的布线的方法，该方法 包括：制备基膜(或带基薄膜)；利用包括金属纳米颗粒的墨通过 印刷在该基膜上形成布线图(布线图样，wiring pattern)；以及对其 上形成了布线图的基膜实施感应加热以形成布线。

这里，基膜可以是有机薄膜，其实例可以是选自聚酰亚胺薄膜、 聚酯薄膜、聚(1，2-环氧丙烷)薄膜、环氧树脂薄膜(epoxy film)、酚 薄膜(phenol film)、液晶高分子(聚合物)薄膜、双马来酰亚胺三 嗪树脂(BT树脂，bismaleimide triazing film)薄膜、氰酸酯薄膜、 聚芳酰胺薄膜(polyaramide film)、聚氟乙烯薄膜、降冰片烯树脂 薄膜(norbonene resin film)以及它们的组合中的至少一种。