[发明专利]发光二极管及其封装方法无效
| 申请号： | 200810097277.5 | 申请日： | 2008-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN101577300A | 公开（公告）日： | 2009-11-11 |
| 发明（设计）人： | 张家诚;陈逸勋;廖启维 | 申请（专利权）人： | 先进开发光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 潘培坤 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光二极管 及其 封装 方法 | ||
1.一种发光二极管，包含一封装板材体、一挡墙、一发光二极管芯片，及荧光填充物；该封装板材体具有一固晶区域，该挡墙设于该固晶区域；其特征在于，该挡墙是一透明挡墙，该发光二极管芯片设置于该挡墙限定的区域内；该荧光填充物填充于该挡墙限定的区域而涂布于该发光二极管芯片周围。
2.如权利要求1所述的发光二极管，其特征在于，该挡墙与该封装板材体一体成型或粘着于该封装板材体上。
3.如权利要求1所述的发光二极管，其特征在于，该挡墙限定的区域呈圆形、正方形或长方形。
4.如权利要求1所述的发光二极管，其特征在于，该挡墙是与该发光二极管的外封装体折射系数相同或相近的硅胶或透明树脂。
5.如权利要求1所述的发光二极管，其特征在于，该荧光填充物是荧光粉或荧光胶。
6.如权利要求1所述的发光二极管，其特征在于，该封装板材体是平板或呈凹形。
7.一种发光二极管的封装方法，包含下列步骤：
固晶工艺，将一发光二极管芯片固定于一封装板材体；
透明挡墙设置工艺，在该封装板材体上设置包围该发光二极管芯片的透明挡墙；及
荧光填充物填充工艺，向该挡墙限定的区域内填充荧光填充物。
8.如权利要求7所述的发光二极管的封装方法，其特征在于，该透明挡墙设置工艺可先于该固晶工艺进行。
9.如权利要求8所述的发光二极管的封装方法，其特征在于，该透明挡墙设置工艺是在该封装板材体的生产过程中设置。
10.如权利要求7、8或9所述的发光二极管的封装方法，其特征在于，该挡墙与该封装板材体一体成型或粘着于该封装板材体上。
11.如权利要求7、8或9所述的发光二极管的封装方法，其特征在于，该挡墙限定的区域呈圆形、正方形或长方形。
12.如权利要求7、8或9所述的发光二极管的封装方法，其特征在于，该挡墙是与该发光二极管的外封装体折射系数相同或相近的硅胶或透明树脂。
13.如权利要求7、8或9所述的发光二极管的封装方法，其特征在于，该荧光填充物是荧光粉或荧光胶。
14.如权利要求7、8或9之一所述的发光二极管的封装方法，其特征在于，该封装板材体是平板或呈凹形。
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