[发明专利]不良晶粒挑选机及其方法

权利要求书

1、一种不良晶粒挑选机，其特征在于，包含：

一操作基座，用以置放晶粒；

一拣选装置，包含一吸嘴，该吸嘴连接至一真空源，用以吸附置于该操作基座上的该晶粒中的不良晶粒；以及

一非接触式排除装置，包含一喷管连接至一流体源，通过该流体源提供的流体喷除吸嘴上的不良晶粒。

2、根据权利要求1所述的不良晶粒挑选机，其特征在于，所述流体源为一气体源、或一液体源。

3、根据权利要求2所述的不良晶粒挑选机，其特征在于，所述气体源为一离子气体源。

4、根据权利要求1所述的不良晶粒挑选机，其特征在于，还包含一收取装置，在通过所述流体喷除吸嘴上的不良晶粒后，收取被喷除的不良晶粒。

5、根据权利要求4所述的不良晶粒挑选机，其特征在于，所述收取装置及该非接触式排除装置为一体成型。

6、根据权利要求1所述的不良晶粒挑选机，其特征在于，还包含一静电去除装置，去除该吸嘴所附带的静电。

7、根据权利要求6所述的不良晶粒挑选机，其特征在于，所述静电去除装置包含一静电枪、或一静电风扇。

8、一种不良晶粒挑选机，其特征在于，包含：

一操作基座，用以置放晶粒；

一拣选装置，包含一吸嘴，该吸嘴连接至一真空源，用以吸附置于该操作基座上的该晶粒中的不良晶粒；以及

一接触式排除装置，包含一直接接触器，通过该直接接触器与该吸嘴相互接触，以排除吸嘴上的不良晶粒。

9、根据权利要求8所述的不良晶粒挑选机，其特征在于，所述直接接触器为一毛刷、或一弹性软板。

10、根据权利要求9所述的不良晶粒挑选机，其特征在于，所述弹性软板为一橡胶软板、或一PU软板。

11、根据权利要求8所述的不良晶粒挑选机，其特征在于，所述接触式排除装置包含一置放机构，直接接触器放置于置放机构上。

12、根据权利要求8所述的不良晶粒挑选机，其特征在于，所述接触式排除装置包含一动子、一滑轨及一驱动装置，该直接接触器连接于该动子上，通过该驱动装置带动该动子于该滑轨上进行水平移动，进而带动该直接接触器水平动作，与该吸嘴相互接触。

13、根据权利要求12所述的不良晶粒挑选机，其特征在于，所述驱动装置包含一步进马达、或一伺服马达、或一气压缸、或一电磁阀。

14、根据权利要求8所述的不良晶粒挑选机，其特征在于，所述接触式排除装置包含一横杆、一外框、二连动螺丝及一驱动装置，该直接接触器连接于该横杆上，该外框包含二相对支撑板，其具有二相对穿洞形成于其中，该连动螺丝穿设该穿洞并锁固该横杆的两端，通过该驱动装置带动该连动螺丝转动，进而带动该直接接触器转动，与该吸嘴相互接触。

15、根据权利要求14所述的不良晶粒挑选机，其特征在于，所述驱动装置包含一步进马达、或一伺服马达。

16、根据权利要求8所述的不良晶粒挑选机，其特征在于，还包含一静电去除装置，去除该吸嘴所附带的静电。

17、根据权利要求16所述的不良晶粒挑选机，其特征在于，所述静电去除装置包含一静电枪、或一静电风扇。

18、根据权利要求16所述的不良晶粒挑选机，其特征在于，所述静电去除装置包含一导体及一接地线，该导体电性连接该接地线，通过该直接接触器与该导体相互接触，以去除直接接触器所附带的静电。

19、一种不良晶粒挑选方法，其特征在于，包含：

备置一操作基座，用以置放晶粒；

通过一拣选装置吸附该操作基座上的该晶粒中的不良晶粒；以及

通过一流体喷除拣选装置上的不良晶粒。

20、根据权利要求19所述的不良晶粒挑选方法，其特征在于，还包含去除该拣选装置的静电。