[发明专利]用于检测电路的测试环境的装置及方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种检测装置，特别是涉及一种用于测试集成电路检测环 境的检测装置。

背景技术

在半导体的制造过程中，集成电路的制程需要经过一连串的测试才能 在市场上销售。而在射频电路的制造过程中，客户会在量产前要求先做产 线环境的检测动作，原因是产线环境常会受到射频信号的干扰，造成检测 装置在检测时的误判，有可能有效代码(Pass-bin)会变成无效代码 (Fail-bin)或是无效代码(Fail-bin)会变成有效代码(Pass-bin)，而造成 测试的错误。因此，通常在产线量产前，会对于无线通讯器材的使用或是 其它会影响高频元件测试的条件做限制。但是一般的环测仅对于自动测互 不干涉试设备(auto testing equipment，ATE)室内的反射及散射等干扰 做区域性的防护，对于测试元件之间的射频杂讯干扰，并没有有效的侦测 方法，如此一来，就无法确切地得知是否有过量的射频杂讯，足以去影响 脚位测试的误判。换言之，上述的环测方式只是尽量去降低射频杂讯的干 扰，但并没有办法做真正的模拟去得知正在测试中的装置，其受环境干扰 的影响程度。

因此设计一种用于电路测试环境的检测装置及方法，来模拟一个测试 环境，以侦测在量产时所接收到的环境干扰。

由此可见，上述现有的环测方式在制造方法与使用上，显然仍存在有 不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂 商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展 完成，而一般产品及方法又没有适切的结构及方法能够解决上述问题，此 显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新的用于电路测试 环境的检测装置及方法，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需 改进的目标。

有鉴于上述现有的环测方式存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品 设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以 研究创新，以期创设一种新的用于电路测试环境的检测装置及方法，能够 改进一般现有的环测方式，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并 经反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。

发明内容

本发明的主要目的在于，克服现有的环测方式存在的缺陷，而提供一 种新型的可以测试集成电路的检测环境的装置，所要解决的技术问题是使 其用以检测集成电路的测试环境是否存有过量的杂讯，以至于影响到集成 电路在测试时的准确性，非常适于实用。

本发明的另一目的在于，克服现有的环测方式存在的缺陷，而提供一 种新的可以测试集成电路的检测环境的方法，所要解决的技术问题是使其 通过此方法用以检测集成电路的测试环境是否存在过量的杂讯，以至于影 响到集成电路在测试时的准确性，从而更加适于实用。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据 本发明提出的一种用于集成电路的测试环境的检测装置，此检测装置至少 包括测试载板、插槽与天线。此测试载板位于检测装置的底部，插槽设置 于测试载板上，用以固定一待测元件(如集成电路)，且令待测元件得电性 连接该测试载板。以及天线设置于测试载板上且邻近于插槽的位置上，设 置此天线的目的用以接收无线信号。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的检测装置，其中所述的天线的一接地端电性连接该测试载板的 一接地端。

前述的检测装置，其中所述的检测装置更包括选择为一频谱分析仪、 一测试程序及其组合式的其中之一，用以分析该天线所传来的无线信号。

前述的检测装置，其中所述的天线选择为一薄型天线、一平面天线、一 倒F型天线及其组合式的其中之一。

前述的检测装置，其中所述的待测元件为一射频集成电路。

本发明的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本 发明提出的一种用于集成电路的测试环境的检测方法，此测试方法至少包 括下列步骤：放置天线于测试载板上，然后通过此天线以接收无线信号；以 及选择使用测试程序、频谱分析仪的其中的一者来分析天线所传来的无线 信号。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的检测方法，其中所述的天线可选择为一薄型天线、一平面天线、一 倒F型天线及其组合式的其中之一。